臺灣電路板協會（TPCA）分析產值持續創高原因包括三個趨勢（Advanced PCB、Big-data、Car）及三個意外 （PC出貨量緩跌、IC載板供不應求、智能手機周邊成長爆發）。
展望2019年，TPCA認為，臺灣PCB有發展機會亦有挑戰，機會面為期待5G商轉帶動換機潮，挑戰面則須關注國際詭譎多變的產業變化，如全球電路板產業的競合與消長與中美貿易戰下的機會與威脅。
工研院產業科技國際策略發展所發布報告指出，臺灣在全球市占率31.3％，仍為全球之冠，其次為大陸23％，但有鑒于陸資板廠正借著各方優勢提升競爭力，如政策扶植、積極智動化、低價策略、壓低成本等，其市占率和成長率節節上升中，正逐步直逼臺灣龍頭地位。
對于今年整體PCB產業的看法，TPCA新任理事長暨欣興電子總經理李長明表示，臺灣潛在威脅是中美貿易戰、大陸環保趨嚴等不利因素，加上大陸為全球電路板主要生產聚落，雖然臺灣在全球市占居冠，但面對同業競爭仍不容小覷，建議臺廠后續從強化工廠營運管理著手，如智動化的導入、降低人力成本、提高品質降低生產成本，進而提升競爭力。
此外針對即將來臨的5G時代，李長明進一步表示，5G設備將在2019年底陸續推出，預計2020年會開始在3C應用上看到成長，而5G在自駕車的應用，因涉及人身安全以及高可靠度技術需要克服，預估要到2022年才會比較成熟。
李長明指出，因為5G應用迫切所需的高速、低延遲技術以及5G高頻需求訊號的穩定、散熱問題，都將會是PCB產業鏈即將面臨的關鍵因素與挑戰。
