12月7日，奧士康在投資者互動平臺表示，80萬平方米汽車電子印制電路板項目目前基本處于滿產運行狀態。
據悉，奧士康目前主要有廣東惠州，湖南益陽A1/A2/A3工廠，公司預計今年年底總產出大概80-90萬平米/月。明年一季度末預計能實現每月產出120萬平米，二季度末大概每月140萬平米、年底實現產出約每月150萬平米，持續擴大產能釋放業績彈性。此外，“肇慶奧士康科技產業園”項目主要生產高端汽車電子電路、任意層互聯HDI、高端通訊5G網絡、高端半導體IC/BGA芯片封裝載板、大數據處理存儲電子電路等高層、高速、高頻產品。而公司自主研發的多層高階HDI項目已經能夠量產6階以上的超高布線密度HDI板，且公司上市募投建設高精密板項目進度良好，HDI產能不斷擴大，中長期有望受益于產品高端化。同時5G、汽車電動化、智能化、消費升級將帶動通信/汽車/消費等領域的景氣度向好，PCB行業尤其是多層版將進入上行周期。公司產品按照下游來看分別為：汽車電子20%、電腦20%、通訊18%、服務器12%、消費類30%。在此輪多層板上行周期中，公司有望受益。
