12月8日，據(jù)證監(jiān)會發(fā)布，近日，證監(jiān)會按法定程序同意安徽銅冠銅箔集團股份有限公司（以下簡稱"銅冠銅箔"）的創(chuàng)業(yè)板首次公開發(fā)行股票注冊，銅冠銅箔及其承銷商將分別與上海證券交易所協(xié)商確定發(fā)行日程，并陸續(xù)刊登招股文件。
據(jù)招股書顯示，銅冠銅箔主要從事各類高精度電子銅箔的研發(fā)、制造和銷售等，主要產品按應用領域分類包括PCB銅箔和鋰電池銅箔。其中，PCB銅箔下游行業(yè)主要為電子信息行業(yè)，終端應用領域包括通信、計算機、消費電子和汽車電子等；鋰電池銅箔下游行業(yè)主要為新能源行業(yè)，終端應用領域包括新能源汽車、電動自行車、3C數(shù)碼產品、儲能系統(tǒng)等。銅箔業(yè)務系該公司主營業(yè)務收入的主要組成部分，2017年、2018年、2019年及2020年1-6月，銅箔業(yè)務收入占主營業(yè)務收入的比例分別為89.95%、91.31%、91.61%及94.52%，其他業(yè)務收入主要為紙包銅扁線、漆包銅扁線、換位導線等銅扁線相關產品收入，收入占比較小且呈逐年下降趨勢。據(jù)招股書顯示，銅冠銅箔擬募資近12億元主要用于以下項目：銅陵有色銅冠銅箔年產2萬噸高精度儲能用超薄電子銅箔項目（二期）、高性能電子銅箔技術中心項目和補充流動資金。銅陵銅箔表示，產能擴充項目有利于提高公司高端PCB銅箔的生產能力。該項目總投資82,060.44萬元（含4,933.45萬美元），將新增年產1萬噸高精度電子銅箔產能，主要用于HVLP、RTF、HTG和HTE等PCB銅箔的生產。
