景旺電子兩項技術(shù)研發(fā)成果
被評為“國內(nèi)領(lǐng)先”技術(shù)
12月9日，景旺電子科技成果評審會在深圳基地順利召開，主要針對《面向衛(wèi)星通信應(yīng)用高速PCB的制作關(guān)鍵技術(shù)研究及產(chǎn)業(yè)化》和《內(nèi)置散熱器件電路板關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化》2個項目成果進(jìn)行現(xiàn)場評審。
鑒定委員會聽取兩個項目負(fù)責(zé)人匯報后，分別從項目技術(shù)創(chuàng)新、應(yīng)用推廣、經(jīng)濟(jì)效益、技術(shù)成果等多個方面對項目內(nèi)容進(jìn)行質(zhì)詢，經(jīng)鑒定委員會專家討論后一致認(rèn)為：兩項科技成果均達(dá)到“國內(nèi)領(lǐng)先”水平。截至目前，景旺已有28項技術(shù)通過成果評價/新產(chǎn)品驗收，其中1項被評為“國際先進(jìn)”，25項被評為“國內(nèi)領(lǐng)先”，2項被評為“國內(nèi)先進(jìn)”。
《面向衛(wèi)星通信應(yīng)用高速PCB的制作關(guān)鍵技術(shù)研究及產(chǎn)業(yè)化》項目：針對衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)地面信號接收設(shè)備對PCB的要求，開展了不對稱結(jié)構(gòu)翹曲度控制、跨層盲孔制作技術(shù)、背鉆stub精度控制、層間對準(zhǔn)度精度控制、天線方PAD尺寸精度控制等一系列關(guān)鍵技術(shù)研究并取得重大突破。項目產(chǎn)品主要應(yīng)用于衛(wèi)星通信領(lǐng)域的相控陣?yán)走_(dá)天線，隨著國家推動衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)落地，“空天地一體化”技術(shù)的發(fā)展，項目產(chǎn)品將得到普遍應(yīng)用和推廣，未來具有非常廣闊的市場前景。
《內(nèi)置散熱器件電路板關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化》項目：該項目研究了具有定點散熱功能的內(nèi)置散熱器件電路板及其制作技術(shù)，包括：銅塊、銅釘?shù)炔煌崞骷度爰夹g(shù)，銅塊側(cè)面銑槽技術(shù)、削溢膠制作與控制技術(shù)、銅塊上方密集盲孔加工與電鍍盲孔技術(shù)等，項目通過內(nèi)置散熱器件電路板關(guān)鍵技術(shù)研究，解決了銅塊與PCB結(jié)合、銅塊表面線路制作等技術(shù)難點，整體技術(shù)達(dá)到“國內(nèi)領(lǐng)先”水平。項目產(chǎn)品主要應(yīng)用于5G基站、汽車電子、新能源車和工控電源等領(lǐng)域，未來隨著5G商用、汽車電子的發(fā)展，內(nèi)置散熱器件電路板市場前景非常廣闊。
景旺電子高度重視技術(shù)研發(fā)工作，通過持續(xù)研發(fā)投入，健全產(chǎn)品研發(fā)體系，借助先進(jìn)的研發(fā)設(shè)備與組建優(yōu)質(zhì)研發(fā)團(tuán)隊，確保公司產(chǎn)品的先進(jìn)性、有效性和可靠性。近年來，在毫米波雷達(dá)高頻板、汽車/TRX埋嵌銅塊板、基站高速PCB、MiniLED PCB等多項產(chǎn)品取得關(guān)鍵技術(shù)突破，隨著珠海高多層、類載板與IC封裝基板工廠投產(chǎn)、龍川FPC二期工程建設(shè)，景旺在封裝基板、高頻高速板、剛撓結(jié)合板、汽車HDI板等產(chǎn)品領(lǐng)域?qū)⑷〉眯碌耐黄坪驮鲩L，助力公司產(chǎn)品轉(zhuǎn)型和結(jié)構(gòu)升級，以技術(shù)實力提升驅(qū)動公司高質(zhì)量發(fā)展。
