12月13日，深南電路發(fā)布公告，中國證券監(jiān)督管理委員會(以下簡稱“中國證監(jiān)會”)發(fā)行審核委員會于2021年12月13日對深南電路股份有限公司(以下簡稱“公司”)非公開發(fā)行股票的申請進(jìn)行了審核。根據(jù)會議審核結(jié)果，公司本次非公開發(fā)行股票的申請獲得審核通過。深南電路公告稱，擬定增募資不超過25.5億元，用于高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項目和補(bǔ)充流動資金。據(jù)悉，封裝基板在我國尚處于起步階段，尚無規(guī)模較大的封裝基板企業(yè)。目前國內(nèi)封裝基板產(chǎn)品以進(jìn)口為主，限制了集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。深南電路稱，本次非公開發(fā)行的募投項目之高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項目，將進(jìn)一步完善我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。本次定增后，可以提升公司的生產(chǎn)能力，滿足未來市場的增長需求，為公司有效降低經(jīng)營風(fēng)險、擴(kuò)大市場占有率奠定了堅實基礎(chǔ)，為進(jìn)一步提升市場競爭力提供了有力保障。目前，深南電路已獲國際領(lǐng)先客戶認(rèn)證，但受高難度的工藝要求及產(chǎn)能限制，公司在開發(fā)消費(fèi)電子等領(lǐng)域客戶的高端大批量訂單時面臨較大障礙。現(xiàn)有高階倒裝封裝基板產(chǎn)能與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先廠商差距較大，較小的產(chǎn)能使得公司在采購成本及費(fèi)用分?jǐn)偟确矫娲嬖谝欢觿荩y以形成顯著的規(guī)模效應(yīng)，從而影響公司封裝基板的國際競爭力。同時，公司現(xiàn)有封裝基板工廠均無法承接未來高階倒裝封裝基板產(chǎn)品的技術(shù)與產(chǎn)能需求，迫切需要進(jìn)一步提升設(shè)備、環(huán)境等硬件條件，以具備高階工藝技術(shù)能力和產(chǎn)能。因此，公司亟待通過本項目建設(shè)擴(kuò)大高階倒裝封裝基板產(chǎn)能并提升技術(shù)能力，以滿足當(dāng)前客戶日益增長的產(chǎn)能和技術(shù)需求。此外，筆者了解到，深南電路本次定增的對象包括中航產(chǎn)投在內(nèi)的不超過35名特定投資者。其中，關(guān)聯(lián)方中航產(chǎn)投擬以現(xiàn)金方式認(rèn)購本次非公開發(fā)行股票金額1.5億元。資料顯示，深南電路控股股東為航空工業(yè)集團(tuán)，而中航產(chǎn)投與公司同受航空工業(yè)集團(tuán)控制，中航產(chǎn)投本次擬認(rèn)購公司定增發(fā)行股票，因此該交易構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易。目前，雙方已于2021年7月29日簽署了附條件生效的股份認(rèn)購協(xié)議，并且，中航產(chǎn)投本次認(rèn)購的深南電路定增發(fā)行股份自發(fā)行結(jié)束之日起十八個月內(nèi)不得轉(zhuǎn)讓。截至2020年12月31日，中航產(chǎn)投營收35.17億元，實現(xiàn)凈利潤6548.74萬元。
