12月13日上午，合肥芯碁微電子裝備股份有限公司（以下簡稱芯碁微裝）-西安交通大學共建“光刻裝備智能制造聯合實驗室”簽約儀式在中國西部創新港舉行。
簽約儀式前，芯碁微裝董事長程卓與西安交大校長王樹國，學校電信學部、軟件學院相關領導進行了深度會談，芯碁微裝首席科學家曲魯杰參加了會談。
王樹國校長表示，本次簽約后，雙方就是一家人。作為科技創新主體，企業的科技研發具有更敏銳的市場感知度，也更熟悉客戶需求。西安交大愿與各類行業龍頭企業共建實驗室和創新聯合體，準確把握科技創新的應用前景，不斷推動科技成果轉化，通過科技創新引領產品創新發展，支撐產業集群式發展，助力培育新的產業集群，為推動經濟社會高質量發展貢獻力量。
程卓董事長表示，此次簽約標志著雙方合作進入了新階段。西安交大的步伐始終緊隨國家需求，芯碁微裝是國內光刻機領域的先行者。通過本次簽約，以聯合實驗室為平臺，芯碁和交大的合作將在人才培養、產研融合、就業推薦等方面實現全方位突破。
按照雙方合作協議，芯碁與交大將圍繞軟硬件協同智能化生產、高精度亞像素靶標系統、各種設計軟件的數據轉換系統、高精度控制系統、計算光刻等領域開展聯合研發、人才培養、成果轉移等方面合作。
簽約儀式結束后，雙方就深化合作進行了深入交流。相信校企雙方勠力同心，一定可以瞄準國際前沿、加強自主創新、加速成果轉化，服務國家重大戰略及經濟社會發展；實現校企互補、戰略共贏，打造國內集成電路領域軟硬件協同開發新生態。
