近日，CCL（銅箔基板） 廠臺光電董事會通過，擬發行上限 35 億元（新臺幣，下同）可轉換公司債，進行市場籌資。連同聯茂今年初完成的 65 億元現金增資，兩大CCL廠籌集高達百億積極擴產主要目的是著眼5G通訊、信息產業、汽車技術提升的軟硬板、IC載板需求。
據鉅亨網報道稱，臺虹、聯茂、臺光電都具備高度市場競爭力，且5G通訊技術商轉及產業技術加速開發，引爆市場需求增加，讓上游材料廠形成大者恒大的經營態勢，迫使臺灣中小型CCL廠陸續退場。
目前臺光電月產能355萬張，將持續擴充中國大陸湖北黃石廠產能，預計再增30萬張，昆山廠也再增30萬張，整體擴充完成后，集團月產能將達415萬張，新增的60萬張新產能，預計2022年上半年陸續開出。
臺光電也打算，昆山廠將再增加45萬張月產能，新產能預計2023年中開出，屆時，總產能將擴張到460萬張。
法人分析，臺光電在Purley服務器市占率約6%~8%，到Whitley服務器平臺市占率已達20%，預估至Eagle Stream平臺市占率也可維持20%。且公司受惠Whitley服務器板層數提升，加上料號升規，帶動單價提升，交換器產品也打入新客戶，預料基礎建設產品營收占比將從25%~30%提升至30%~35%，明年在Eagle Stream推出后，基礎建設營收占比有望持續提升。
而聯茂電子的進行擴充江西二期廠，今年上半年已逐步開出，并生產前段高階材料，新增產能每月新增60萬張，一、二期擴廠案完成后，每月產能已達120萬張，聯茂并已啟動的的江西第三期投資計劃，每月將增產120萬張，等于增加一倍產能，是一、二期產能總合，完成后江西廠每月產能將達240萬張。
聯茂電子已跨入載板材料領域，目前送樣中，將以BT類如存儲器為主，預計明年開始逐步顯現，低軌衛星通訊應用材料也在認證，受惠快速成長的市場需求，聯茂投入擴產，到2023年新增產能全部到位后，將帶動營運走揚。
聯茂明年營運動能上，應用于新服務器平臺的Intel Eagle Stream，以及AMD Zen4 Genoa的高速材料已通過認證，以目前產業發展態勢來看，一旦芯片放量出貨就會帶動銷售，目前預估芯片量產時間會在2022年下半年。新服務器在在銅箔基板的使用上，層數從前一代平臺的12層提高到16層，且使用材料要求更低損耗的加乘效果下，聯茂業績也將獲挹注。
聯茂推估2022年來自網通、基地臺、服務器端應用銅箔基板的營收，可較今年雙位數年增;網通產品今年貢獻聯茂55%營收，2022年預估提高到55-60%。
車用電子材料部分，聯茂應用于ADAS的低損耗楊料持續以倍速放量于各大歐美客戶，2022年持續倍數放量成長。此外，電動車相關應用之影像運算處理器所需要的高速材料，聯茂也自今年底開始小量生產，預期 2022 年將加速放量。聯茂預期，未來在 5G 網絡快速布建下，車用電子對于高速高頻材料的需求預估將持續擴大。
除了臺光電、聯茂外，欣興、景碩、南電等都積極在臺擴充IC載板產能。欣興董事長曾子章表示，估計未來2-3年載板跟半導體一樣暢旺，其中BT載板2024年才會供給平衡，ABF高端載板供應則吃緊至2026年。
據悉，欣興近日將2022年的資本支出從原本計劃的297.3億上調至358.58億，主要是為了支持ABF載板在中國臺灣地區的產能擴張，以滿足非英特爾客戶的強勁需求。
欣興表示，80%-85%的資本支出將用于IC載板擴產，其中70%將用于擴大中國臺灣新竹的ABF載板產能，30%用于升級位于中國蘇州的BT基板生產線，以更好地服務中國大陸客戶。用于加工手機SoC的高端FCCSP BT基板的產能則將繼續留在中國臺灣。
此外，新竹工廠的新ABF載板產能將于2025年投入使用，將專注于生產高端異構芯片集成產品，以滿足英特爾以外的高性能計算芯片供應商的需求。
有消息人士稱，欣興電子將在其位于中國臺灣楊梅的新工廠提供專用產能，以滿足英特爾的需求。根據英特爾的要求，欣興電子計劃從2022年第一季度開始小規模投入生產，從而比原計劃的2024年下半年提前到2023年上半年全面投入生產.
同時，英特爾已提出增加對欣興電子的補貼，要求其提前安裝成熟工藝設備，并盡快將新的ABF載板產能商業化。欣興電子已將其設備訂單價值從58.4億大幅提升至124億，交期已延長至2023年。
業內人士指出，臺灣載板廠合計市占全球第一，產能大部份集中國大陸生產，未來幾年也紛紛加大資本支出擴廠，由于未來載板材料可能供不應求，且自主化程度最低，約7成關鍵材料需依賴外商，顯見上游材料在此領域仍有很大的成長潛能。
