電路板的全稱為“印刷電路板”或“印制電路板”（Printed Circuit Board，PCB），也被稱為“印刷線路板”或“印制線路板”（Printed Wiring Board，PWB）。印制電路板產(chǎn)品品類眾多，可按基材材質(zhì)、導(dǎo)電圖形層數(shù)、產(chǎn)品性能、應(yīng)用領(lǐng)域等多種維度進行分類。根據(jù)基材結(jié)構(gòu)不同可將印制電路板分為剛性電路板、柔性電路板、RF 板以及 HDI 板。
隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，印制電路板行業(yè)的下游應(yīng)用領(lǐng)域也越來越多元化，應(yīng)用領(lǐng)域涉及通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等社會經(jīng)濟的各個行業(yè)，因此 PCB 行業(yè)的周期性受下游單一行業(yè)的影響較小，其周期性主要體現(xiàn)為隨著宏觀經(jīng)濟的波動以及電子信息產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展狀況的變化而變化。目前 HDI 行業(yè)下游主要的應(yīng)用產(chǎn)品集中在手機、平板電腦、筆記本電腦等通訊電子、消費電子領(lǐng)域。在消費電子領(lǐng)域，受到下游客戶的節(jié)假日消費及消費旺季等因素的綜合影響，HDI 廠商下半年的生產(chǎn)及銷售規(guī)模一般會高于上半年。從全球來看，隨著亞洲地區(qū)尤其是中國在勞動力、政策導(dǎo)向、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢，全球 PCB 產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲轉(zhuǎn)移，逐漸形成了以亞洲為中心、其它地區(qū)為輔的新格局，亞洲尤其是中國大陸成為了全球PCB以及其高端產(chǎn)品HDI的主要生產(chǎn)基地。就國內(nèi)而言，目前國內(nèi) PCB 廠商主要集中在珠三角、長三角和環(huán)渤海地區(qū)等經(jīng)濟化水平較高的地區(qū)，但受到成本等因素的影響，國內(nèi) PCB 廠商有逐漸向內(nèi)地轉(zhuǎn)移的趨勢。
（1）中國大陸成為全球 PCB 產(chǎn)值、以及高端產(chǎn)品 HDI 增長最快的區(qū)域PCB 產(chǎn)業(yè)在世界范圍內(nèi)廣泛分布，歐美發(fā)達國家起步早，研發(fā)并充分利用先進的技術(shù)設(shè)備，故 PCB 行業(yè)得到了長足發(fā)展。上世紀 90 年代末以來，亞洲尤其是中國憑借在勞動力、資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢，不斷引進國外先進技術(shù)與設(shè)備，成為全球 PCB 產(chǎn)值增長最快的區(qū)域，PCB 行業(yè)逐步呈現(xiàn)了以亞洲，尤其是中國大陸為制造中心的新格局。從 PCB 產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑看，近些年來全球 PCB 產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移過程。第一次轉(zhuǎn)移是歐美向日本轉(zhuǎn)移，第二次轉(zhuǎn)移是日本向韓國和中國臺灣轉(zhuǎn)移，第三次轉(zhuǎn)移是韓國、中國臺灣向中國大陸轉(zhuǎn)移。（2）中國大陸 PCB 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，HDI 市場發(fā)展勢頭強勁根據(jù)公開資料顯示，2020 年在中國大陸眾多 PCB 產(chǎn)品中，多層板為產(chǎn)值最大的產(chǎn)品，產(chǎn)值占比44.86%。HDI板和撓性板市場份額上升較快，產(chǎn)值占比分別為17.34%、17.37%。隨著 PCB 應(yīng)用市場向智能、輕薄和高精密方向發(fā)展，高技術(shù)含量、高附加值的 HDI 板、撓性板和封裝基板在 PCB 行業(yè)中的占比將進一步上升，下游需求的發(fā)展將不斷推進 PCB 市場結(jié)構(gòu)的優(yōu)化，推進其快速更新發(fā)展。5G 基礎(chǔ)建設(shè)在 2019 年快速展開，至 2019 年底，中國已建設(shè) 5G 基站超過10 萬站。5G 時代中智能手機升級、物聯(lián)網(wǎng)興起，以及汽車電子復(fù)雜度的提升等一系列下游產(chǎn)業(yè)更迭升級，使得射頻線路在 5G 手機中將占據(jù)更多空間，手機主板和其他元器件將被壓縮至更高密度、更小型化完成封裝，推動 HDI 變得更薄、更小、更復(fù)雜。除了智能手機，其他消費電子、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用也將推動高階 HDI、以及 RF 板需求快速提升。整體消費電子目前的趨勢是向高智能化、輕薄化以及可便攜的方向發(fā)展，這種發(fā)展趨勢對消費電子內(nèi)的 PCB 產(chǎn)品要求不斷提高。根據(jù)公開資料顯示，移動終端內(nèi)占比最大的 PCB 產(chǎn)品為 HDI 板，其占比超過了 40%，目前我國大力推行5G 手機、電腦等消費電子產(chǎn)品，可以預(yù)見未來的高階 HDI 產(chǎn)品將會快速發(fā)展，不斷提高占比，移動終端內(nèi)零部件更高集成度、更輕、更省空間的趨勢也會進一步推動 HDI 板和 RF 板的升級和發(fā)展。（3）中國大陸 PCB 下游應(yīng)用市場分布廣泛，產(chǎn)生了持續(xù)的推動力下游行業(yè)的發(fā)展是 PCB 產(chǎn)業(yè)增長的動力，目前中國大陸 PCB 下游應(yīng)用市場主要包括通信、消費電子、計算機、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療、汽車電子、航空航天等領(lǐng)域。而 HDI 板作為 PCB 市場中發(fā)展勢頭最為強勁的分支之一，在下游市場中的應(yīng)用也持續(xù)深入。目前，HDI 產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機、筆記本電腦、汽車電子以及其他數(shù)碼產(chǎn)品中，其中以手機的應(yīng)用最為廣泛。近年來，RF 板的發(fā)展勢頭也呈良好趨勢，高集成性和可彎曲性決定了 RF 板的高度適用性，可以適用于大大小小的各類產(chǎn)品，目前應(yīng)用較多的還是小型消費電子產(chǎn)品，例如手機、耳機、攝像機等產(chǎn)品。隨著 5G 商用牌照的正式發(fā)放，5G 建設(shè)進入高速發(fā)展階段，通信用多層板、高頻高速板的未來市場需求巨大。同時，我國目前大力推進“互聯(lián)網(wǎng)+”發(fā)展戰(zhàn)略，新技術(shù)、新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，云計算、大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)不斷創(chuàng)新，AI 設(shè)備、自動駕駛等新一代智能產(chǎn)品不斷發(fā)展，這將大力刺激消費電子、汽車電子等 PCB應(yīng)用市場快速發(fā)展，5G 手機的大力推廣也促進了 HDI 板的更新升級，推動了HDI 市場的快速發(fā)展。（4）中國大陸 PCB 區(qū)域結(jié)構(gòu)調(diào)整，多區(qū)域協(xié)同發(fā)展趨勢顯著PCB 產(chǎn)業(yè)大多圍繞與其相關(guān)的下游產(chǎn)業(yè)集中地區(qū)建設(shè)，如此分布一方面可以節(jié)約運輸成本，另一方面可以有效利用下游產(chǎn)業(yè)的人才資源。國內(nèi) PCB 行業(yè)企業(yè)主要分布在珠三角、長三角以及環(huán)渤海等具備較強經(jīng)濟優(yōu)勢、區(qū)位優(yōu)勢和人才優(yōu)勢的區(qū)域，呈現(xiàn)群聚發(fā)展模式。然而，近年來受勞動力成本不斷上漲的影響，部分 PCB 企業(yè)為緩解勞動力成本等上漲帶來經(jīng)營壓力，逐步將生產(chǎn)基地轉(zhuǎn)移至內(nèi)陸地區(qū)，如湖北、湖南、安徽、重慶等地區(qū)。未來可能形成珠三角、長三角、環(huán)渤海、中西部多個地區(qū)共同發(fā)展的局面，多區(qū)域共同發(fā)展將充分降低勞動力成本，同時在一定程度上解決綠色發(fā)展的難題，有助于 PCB 產(chǎn)業(yè)的長期發(fā)展。（5）中國大陸 HDI 市場供不應(yīng)求，國內(nèi)廠商迎來發(fā)展機遇2019 年以來，政府大力支持 5G 基站的建設(shè)，基站數(shù)量大于 4G 時代。數(shù)據(jù)中心的大量建設(shè)、5G 及 AI 將增加對高端 PCB 的需求。盡管汽車領(lǐng)域今年受疫情暫時放緩，但自動駕駛、V2X 通信及汽車電子將快速拉升汽車電子 PCB 的需求。消費電子方面，由于 5G 手機內(nèi)對于芯片的集成化程度較 4G 手機更高，因此傳統(tǒng)安卓系手機的普通 HDI 將會向高端 HDI 升級，例如三階、四階、或 Any Layer HDI，HDI 升級疊加消費電子出貨量復(fù)蘇，將成為驅(qū)動消費電子用 PCB 占比不斷提高的動力。移動終端內(nèi)對于更高集成度，更輕，更省空間的需求趨勢，進而推動了手機內(nèi)主板 HDI的升級，5G 消費電子、通信、汽車電子帶動了高階 HDI 需求的增長。然而，國內(nèi)高階 HDI 市場的供給增長緩慢，一方面由于新進入者存在資金和技術(shù)壁壘，HDI 產(chǎn)線需要購買設(shè)備等大量資金投入，也需要長時間的技術(shù)積累，因此新廠商進入成本較大，在短期內(nèi)廠商數(shù)量很難有大幅上升。另一方面對于已存在的 PCB 廠商而言，階層升級需要消耗更多產(chǎn)能。對于原有的生產(chǎn)低階少層HDI 的產(chǎn)能，若要生產(chǎn)高階多層 HDI，最終產(chǎn)出產(chǎn)量將會大幅減少。隨著 5G 建設(shè)進入高速發(fā)展階段，通信用多層板、高頻高速板的未來市場需求巨大，盡管部分廠商進行了投資擴產(chǎn)，但從整體來講，國內(nèi) HDI 的產(chǎn)能增長仍不能滿足快速增長的需求。在此情形下，國內(nèi)的高階 HDI 市場在近幾年會出現(xiàn)供需不平衡的情況，因此，目前國內(nèi)存在的高階 HDI 廠商將會迎來巨大的發(fā)展機遇。
從整體來看，目前 PCB 行業(yè)的格局較為分散，形成這一現(xiàn)象的原因主要有兩方面，一方面是印制電路板下游應(yīng)用領(lǐng)域具有廣泛性和多樣性，產(chǎn)品具有高度定制化的特點。另一方面是不同類型、不同應(yīng)用領(lǐng)域的 PCB 產(chǎn)品所需要的生產(chǎn)工藝和機器設(shè)備存在較大的差異，跨類型生產(chǎn)難度較大，行業(yè)內(nèi)的廠商基本上都有自身定位的某種 PCB 產(chǎn)品。（1）行業(yè)加速整合，市場份額逐步向頭部企業(yè)集中近年來，隨著經(jīng)濟的高速發(fā)展，行業(yè)的競爭格局出現(xiàn)了新的變化，市場份額逐步向頭部企業(yè)集中。隨著沿海地區(qū)勞動力的上漲，PCB 企業(yè)需要投入的人力成本不斷增加，此外，國家對工業(yè)企業(yè)的環(huán)保要求也在不斷提高，PCB 企業(yè)需要投入更多人力、物力和財力才能平穩(wěn)運行下去，這將大幅提高企業(yè)經(jīng)營成本，因此技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng)新及成本控制能力不強的企業(yè)可能在未來的競爭中逐漸被淘汰，中小 PCB 企業(yè)將會面臨較大的退出壓力，行業(yè)整合加速。同時，隨著電子信息行業(yè)的加速發(fā)展，下游產(chǎn)品的升級換代也反向推動著PCB 產(chǎn)品的更新升級，消費電子類產(chǎn)品走向輕薄化，客戶增加 HDI 產(chǎn)品配套需求，倒逼廠商配套高密度層壓的 HDI 產(chǎn)品。這就要求 PCB 產(chǎn)商擁有較強的資金及技術(shù)研發(fā)實力，以及大規(guī)模組織生產(chǎn)、統(tǒng)一供應(yīng)鏈管理的能力，能夠不斷滿足下游大型品牌客戶對供應(yīng)商技術(shù)研發(fā)、品質(zhì)管控和大批量及時供貨的嚴格要求。雖然從全球來看 PCB 產(chǎn)業(yè)正在加速向中國轉(zhuǎn)移，中國大陸已成為產(chǎn)業(yè)核心區(qū)域，但從廠商份額來看，內(nèi)資廠商占比并不大。以車用 PCB 產(chǎn)業(yè)為例，目前臺資廠商占據(jù)車用 PCB 供應(yīng)市場的主要份額，2018 年中國臺灣供應(yīng)份額占比達到 29%，而內(nèi)資廠商份額僅占到 10%。對于 HDI產(chǎn)業(yè)來說，全球HDI的制造地與歸屬國的分布占比并不匹配，根據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示，中國香港及大陸按照制造地歸屬分類，產(chǎn)能分布占比達到59%，而按照歸屬地占比僅占17%，內(nèi)資廠商的HDI產(chǎn)業(yè)布局亟待提升，這對于內(nèi)資廠商來說，既是挑戰(zhàn)也是機遇。未來幾年，隨著汽車電子的本土化配套，消費電子類產(chǎn)品走向輕薄化，內(nèi)資廠商將會不斷加快HDI產(chǎn)品的研發(fā)與投入，增大投放規(guī)劃力度。（3）優(yōu)秀PCB企業(yè)紛紛上市，通過資本市場平臺做大做強2020-2021年第三季度，PCB行業(yè)企業(yè)上市進程加速，澳弘電子、協(xié)和電子、四會富仕、科翔電子、本川智能、中富電路、金百澤、滿坤科技、金祿電子等優(yōu)秀PCB企業(yè)陸續(xù)啟動上市申報，充分利用資本市場平臺加速產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
在電子產(chǎn)品趨于多功能復(fù)雜化的前提下，積體電路元件的接點距離隨之縮小，信號傳送的速度則相對提高，隨之而來的是接線數(shù)量的提高、點間配線的長度局部性縮短，這些就需要應(yīng)用高密度線路配置及微孔技術(shù)來達成目標。近年來PCB產(chǎn)業(yè)在不斷向高精度、高密度和高集成度方向靠攏，不斷縮小體積、提高性能，增加靜態(tài)彎曲、動態(tài)彎曲等曲折能力，實現(xiàn)PCB配線密度和靈活度提高，從而減少配線空間的限制，以適應(yīng)下游各電子設(shè)備行業(yè)的發(fā)展，其中，最為典型的PCB產(chǎn)品就是HDI板。與普通多層板相比，HDI板大幅度提高了元器件密度，被廣泛應(yīng)用于消費電子產(chǎn)品。隨著電子信息化的不斷發(fā)展，高密度化、柔性化、高集成化發(fā)展已然成為未來PCB板的發(fā)展新趨勢。（2）新工藝、新設(shè)備、自動化實現(xiàn)智能制造近年來，隨著我國經(jīng)濟的高速發(fā)展，人口紅利的逐漸消失，我國勞動力成本也呈快速上漲趨勢，導(dǎo)致企業(yè)的經(jīng)營成本增加，為了減輕企業(yè)的人力成本，產(chǎn)商一方面將產(chǎn)業(yè)向內(nèi)陸低人工成本地區(qū)轉(zhuǎn)移，另一方面也在不斷引入新工藝新設(shè)備來取代人工，降低人工成本。PCB生產(chǎn)涉及的工業(yè)制程復(fù)雜、工序繁多、技術(shù)要求嚴格，工業(yè)自動化的迅速發(fā)展，使得生產(chǎn)制程自動化程度越來越高。通過引入新工藝、新設(shè)備，可以減少人工，提高工作效率并降低人工成本、管理成本，降低資源能源消耗，從而實現(xiàn)產(chǎn)值效率的大幅提升，同時也可以實現(xiàn)全過程質(zhì)量分析和質(zhì)量追溯系統(tǒng)的全覆蓋，提高產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性，有效提高生產(chǎn)良率，最終轉(zhuǎn)化為企業(yè)利潤。由此可見，引入新工藝、新設(shè)備，發(fā)展自動化、智能制造將會持續(xù)推動PCB產(chǎn)業(yè)的長足發(fā)展。
印制電路板行業(yè)是一個典型的資金密集型、技術(shù)密集型行業(yè)，市場潛在進入者面臨技術(shù)、資金、環(huán)保、客戶以及企業(yè)資格認證等多方面的行業(yè)壁壘。PCB產(chǎn)品類型豐富繁雜，剛性板、柔性板、HDI板、RF板等雖然在工藝上有共通點，但每一種電路板具體的生產(chǎn)工藝流程復(fù)雜，涵蓋了多種工序，涉及到多學科技術(shù)，需要企業(yè)具備較強的專業(yè)工藝技術(shù)能力。過孔工藝是HDI產(chǎn)品的核心技術(shù)門檻，由于HDI制程對于鉆孔及線路精密程度要求比普通PCB更高，因此，高階HDI產(chǎn)品所需技術(shù)比普通PCB更加需要時間和經(jīng)驗積累。同時，目前電子產(chǎn)品日益朝智能化、輕薄化、精密化方向發(fā)展，其對于HDI產(chǎn)品的技術(shù)先進性及穩(wěn)定性要求日益提高，這意味著HDI的技術(shù)壁壘亦將日益提高。印制電路板行業(yè)作為資本密集型行業(yè)，對新進入者形成了較高的資金壁壘，資金壁壘主要體現(xiàn)在以下兩個方面：HDI產(chǎn)線需要購買昂貴的設(shè)備，初始的設(shè)備投入成本較高，同時，HDI生產(chǎn)商需要在下游客戶的生產(chǎn)集中地區(qū)建廠布局，建廠的巨額資本投入也是一個巨大考驗，因此，想要進入此行業(yè)生產(chǎn)廠商必須具備較強的資金實力。②后續(xù)研發(fā)、設(shè)備投入較大。為了保持產(chǎn)品的持續(xù)競爭力，HDI廠商必須不斷對生產(chǎn)設(shè)備及工藝進行升級改造，生產(chǎn)出跟得上時代更迭的高階HDI產(chǎn)品，因此除了初始投入，廠商在后續(xù)生產(chǎn)過程中還需要保持較高的研發(fā)投入。此外，新技術(shù)、新材料、新設(shè)計的持續(xù)開發(fā)及快速轉(zhuǎn)化同時也要求企業(yè)持續(xù)投入大量資金購置先進的配套設(shè)備。近年來全社會環(huán)保意識不斷增強，全球各國對于電子產(chǎn)品生產(chǎn)及報廢方面的環(huán)保要求日益嚴格。繼歐盟頒布《關(guān)于在電子電氣設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)指令》（RoHS）、《報廢電子電氣設(shè)備指令》（WEEE）、《化學品注冊、評估、許可和限制》（REACH）等相關(guān)指令要求后，我國政府也發(fā)布了《電子信息產(chǎn)品污染防治管理辦法》（中國RoHS）。我國的《環(huán)保稅法》也于2018年1月1日施行，標準更加嚴格，環(huán)保部門持續(xù)加大環(huán)保治理的監(jiān)管力度。而PCB行業(yè)生產(chǎn)工序多、工藝復(fù)雜，消耗原材料種類眾多，涉及到重金屬污染源，同時需要耗用大量的資源和能源，產(chǎn)生的廢棄物處理難度較大。大量的環(huán)保投入、先進的環(huán)保工藝、完善的環(huán)保管理及全面的環(huán)保監(jiān)管認可，均構(gòu)成對行業(yè)新進企業(yè)的環(huán)保壁壘。印制電路板對于電子信息產(chǎn)品的性能和壽命來說至關(guān)重要，因此，為保證質(zhì)量，PCB產(chǎn)品的下游大客戶往往傾向與綜合實力雄厚、管理規(guī)范、技術(shù)先進的生產(chǎn)企業(yè)合作，且規(guī)模較大的下游端設(shè)備制造商在選擇原材料供應(yīng)商時，對產(chǎn)品的認證及資質(zhì)審查較為嚴格和復(fù)雜。一般會采用嚴格的“合格供應(yīng)商認證制度”對其進行評價，主要評價指標包括管理認證體系、生產(chǎn)能力、服務(wù)能力、企業(yè)規(guī)模、企業(yè)信用、產(chǎn)品認證體系等，同時設(shè)置6-24個月的考察周期，在此期間利用上述評價指標對其進行嚴格的審查和考核。一旦形成長期穩(wěn)定的合作關(guān)系后，客戶不會輕易更換供應(yīng)商。在這樣的背景下，新進入者將會面臨一定的客戶壁壘。相關(guān)報告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2022-2028年印制電路板PCB行業(yè)細分市場分析及投資前景專項報告》
