博敏電子股份有限公司（下稱“博敏電子”）成立于1994年，以高端印制電路板生產為主，集設計、加工、銷售、外貿為一體，是國內印制電路行業優秀企業、全球PCB百強企業、國家高新技術企業和國家知識產權示范企業，擁有省級企業技術中心、省級工程技術研究開發中心和電子薄膜與集成器件國家重點實驗室梅州研發中心等多個研發平臺。
作為梅州市、梅江區電子信息產業龍頭之一，博敏電子梅州廠區印制電路板產品年產能力已突破150萬平方米，特色產品包括HDI（高密度互連）板、高多層、微波高頻、厚銅、金屬基/芯、軟板、軟硬結合板等。公司產品廣泛應用于通信設備、醫療器械、檢測系統、航空航天、家用電子產品等高科技領域。
博敏電子多層板產品在中高端服務器、大功率新能源汽車等細分領域有著明顯的技術優勢和較好的口碑。值得一提的是，企業主導制定大功率汽車板的相關行業標準（CPCA團體標準《埋置或嵌入式銅塊印制電路板規范》），預計今年年初可獲批發布。
博敏電子HDI板主要應用于消費電子（手機、平板電腦、智能手表等）、汽車電子、Mini LED、AR/VR、光電轉接及傳輸等領域，疫情影響帶來的家庭需求、網絡教學、醫療等已顯露其強大的市場需求。隨著5G網絡的普及，將帶來越來越多的應用端需求，如大數據傳輸、數字處理，無人機及機器人的應用擴展，以及由物聯網帶來的AIoT、智能家居、自動駕駛等。
作為最早一批進入HDI技術研發的國內民營企業之一，博敏電子積累了近15年的技術經驗，多款HDI產品通過科技成果鑒定（技術水平達到國內先進）、評獲為廣東省高新技術產品，相關項目榮獲中國電子學會科學技術二等獎、中國產學研創新成果二等獎、廣東省科學技術進步獎二等獎和梅州市科學技術獎一等獎。
近日，博敏電子新一代電子信息產業投資擴建項目正式開工，此項目位于梅州經濟開發區，計劃總投資約30億元，建成投產后年產高端印制電路板360萬平方米。
