中京電子兩項科技成果獲評國內領先
PCB信息網
2022-01-14
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中京電子2022年度科技成果評審會在珠海中京元盛四樓會議室順利召開
2022年1月11日下午，中京電子2022年度科技成果評審會在珠海中京元盛電子科技有限公司（簡稱“中京元盛”）四樓會議室順利召開，中京電子中京研究院首席工程師葉漢雄、曾憲悉，中京元盛董事長黃生榮、副總經理徐玉珊、成都元盛總經理張千等領導出席評審現場。
惠州中京《高階HDI剛柔結合板關鍵技術研發及產業化》項目，主要圍繞剛柔結合板的關鍵技術進行研發，涉及柔性板內層制作、覆蓋膜/補強板貼合、柔性層及剛性多層印制板的層壓、不同類型PP開蓋控制、剛柔交接線溢膠控制、剛性及柔性混合材料通/盲孔加工及除膠、盲孔對位精度控制、柔性區及剛柔結合區外形成型控制等。主要是通過流程優化、工藝改進、技術創新解決了這些技術問題，突破現有技術能力的限制，建立剛柔結合板制作規范，實現剛柔結合板產品產業化。
中京元盛聯合電子科技大學的《用于高清OLED顯示模組的三維組合互聯柔性印制電路板產品技術》項目是新開發的一種低成本、高良率的三維多層互連FPC制作技術，大大簡化了高精度FPC多層板的生產工藝，并且良率超過90%，成本可降低20%。
第三方專業科技成果評價機構——廣東省科源科技成果評價有限公司按照科技成果評價的標準及程序，本著科學、獨立、客觀、公正的原則，組織專家對中京電子兩個項目樣品進行了查看和討論，評價委員會認為：中京電子兩個項目技術達到國內領先水平，一致同意通過科技成果評價。
