2月8日消息，據臺灣工商時報報道，雖然IC載板產業供不應求已不是新聞，但隨著新應用的拓展，ABF載板規格不斷升級，供貨緊俏情況料將延續，富邦投顧估計，2022年ABF載板的缺口率仍達20％以上。
ABF載板主要應用于CPU、GPU等高速運算晶片，近年來在5G、自動駕駛、云端運算和AI等新興應用的帶動下需求不斷攀升。富邦投顧估計，2022年的ABF需求成長率高達53％，反觀載板廠商的產能擴充幅度僅約30％，因此2022年的供需依舊吃緊。高盛報告指出，先進封裝和內容持續升級是推動需求的關鍵因素。高盛預計，先進封裝解決方案的整體ABF市場將實現強勁成長。此外，CPU（中央處理器）、GPU（圖型處理器）和客制化芯片（ASIC）等關鍵芯片升級趨勢將加速，做為實現更快運算能力的一部份，ABF載板族群將是潛在的受惠者。此外，據天風國際分析師郭明錤的報告，蘋果AR/MR設備將配備雙CPU，分別為4nm、5nm制程，由臺積電獨家開發；雙CPU均使用ABF載板，載板由欣興獨家開發。這也意味著，蘋果AR/MR設備將采用雙ABF載板，高于市場與天風國際此前預估的一片。ABF載板的高需求背后，是運算能力的高要求。郭明錤在報告中指出，蘋果AR/MR設備運算能力要求與MacBook Pro同等級，顯著高于iPhone。而目前VR/AR設備的最大芯片供應商高通主流產品運算能力為手機等級，也就是說，蘋果AR/MR頭顯運算能力領先對手產品2-3年。不過，2024-2025年，蘋果競品也將具備PC/Mac等級算力并使用ABF載板，屆時有望進一步推升“元宇宙”對ABF載板的需求。
