不過，近年國家對半導體核心技術越來越重視，內外聯合下催生了一大批優秀的“中國芯”玩家。譬如，在手機芯片領域玩得風生水起的海思、展銳；在封測領域已躋身全球前列的長電科技，通富微電；在觸控芯片領域如魚得水的匯頂科技，在晶圓代工領域足以比肩格羅方德的中芯國際。
相信不久的將來，“中國芯”一定會照耀世界。
以下為電子產業（包括手機行業）各細分領域最核心供應商名單：
國內IC產業鏈
IC設計公司：海思半導體、中興微電子、紫光展銳、全志科技、華大半導體、大唐半導體、智芯微電子、杭州士蘭微、國微技術、中星微電子、紫光國芯、國民技術、歐比特、中穎電子、瀾起科技、北斗星通、北京君正、兆易創新、格科微電子、中國電子、韋爾半導體、同創國芯、復旦微電子、艾派克微電子、匯頂科技、聯發科、集創北方、同方微電子、中天聯科、圣邦微電子等。
臺灣主要有聯發科、敦泰科技、義隆電子、神盾科技、凌陽、威盛等。
半導體材料公司：中能硅業科技、中環半導體、晶龍集團、新特能源、西安隆基、中硅高科、陽光能源、奧瑞德光電、天宏硅業、上海申和熱磁（日企獨資）、國盛電子、江豐電子材料、有研億金、北京達博、上海新陽、安集微電子、有研新材料、湖北興福電子、江化微、金瑞泓等。
半導體設備公司：北方華創微電子裝備、中微半導體設備、上海微電子裝備、拓荊科技、中電科電子裝備集團、中微半導體，七星華創、華海清科、深南電路、睿勵科學儀器、上海微電子、達誼恒精密機械、漢民科技、琦升機械設備、上海康克仕商貿等。
半導體制造公司：中芯國際、三星（中國）半導體有限公司、SK海力士半導體（中國）有限公司、華潤微電子、華虹宏力、英特爾半導體（大連）有限公司、臺積電（臺灣）、華力微電子、西安微電子、和艦科技、聯電（臺灣）、力晶（臺灣）、武漢新芯、君耀電子、吉林華微電子、上海貝嶺、蘇州固锝、揚杰科技、士蘭微、東晨電子、先進半導體、無錫納瑞電子、芯原股份、西安航天華迅、高云半導體，方正微電子等。
半導體封測公司（含在華外資及臺廠）：通富微電、天水華天、南通華達微電子、威訊聯合半導體、英特爾產品（成都）有限公司、海太半導體（無錫）有限公司、江蘇新潮科技、安靠封裝測試（上海）有限公司、晟碟半導體（上海）有限公司、日月光半導體、矽品、力成、南茂等。
近年，大陸LED廠商迅速崛起，助推中國成為全球最大的LED芯片制造國。目前，全球LED芯片市場主要分為三大陣營：日本、歐美廠商為第一陣營，韓國、臺灣為第二陣營，大陸廠商為第三陣營。
國外LED芯片廠商：日亞化學（日本）、豐田合成（日本）、科銳（美國）、歐司朗（德國）、安捷倫（美國）、東芝（日本）、流明（總部在美國，被飛利浦收購）、首爾半導體（韓國）、昭和電工（日本）、旭明（美國）等。
國內LED芯片/封裝廠商：大陸公司主要有三安光電、同方光電、華燦光電、乾照光電、德豪潤達、澳洋順昌、士蘭明芯、圓融光電、藍光科技、雷曼光電、藍寶光電、福日電子、晶藍光電、湘能華磊、聚燦光電、晶能光電、晶科電子、方大集團、晶宇光電、華聯電子、升譜光電等。臺灣方面主要有晶元光電、華上光電、合晶光電、璨圓光電、泰谷光電等。
無人機主控芯片廠商
無人機產業鏈主要包括兩類：一類是像大疆、GoPro這樣的整機制造商；另一類則是為無人機提供硬、軟件的上游制造商，包括芯片、飛控、電池、傳感器、GPS、陀螺儀、動力系統、數據系統等等。硬件方面，芯片是核心零部件，它直接決定了無人機的操控性能、通信能力和處理圖像信息的能力。
無人機主控芯片廠：高通、英特爾、意法半導體、德州儀器、三星、Atmel、英偉達、新唐、瑞芯微、全志科技、聯芯、海思半導體等。
智能音響芯片廠商
自亞馬遜于2014年推出智能音箱Echo以來，越來越多的互聯網巨頭開始加入這個日漸火熱的市場。緊跟著阿里巴巴的“天貓精靈”，騰訊近期也公開表示，其智能音箱產品“耳朵”將于8月前后發布，加上此前京東的“叮咚”以及百度DuerOS智慧芯片聯合上游合作方在智能音箱領域的動作，各大互聯網廠商在該領域的產品路線圖逐漸清晰。
中下游產業熱情的升高也在催生上游芯片廠商的備貨積極性。高通、聯發科、英特爾以及紫光展銳等芯片廠商紛紛在今年發布了智能音箱產品線。
智能音響芯片廠商主要有：聯發科、高通、英特爾、蘋果、德州儀器、科勝訊、全志科技、瑞芯微、聯發科、紫光展銳等。
國內傳感器供應鏈
上市公司：歌爾聲學、航天電子、華天科技、東風科技、航天機電、通鼎互聯、華工科技、科陸電子、士蘭微、機器人、紫光國芯、蘇州固锝、漢威電子、中航電測、三諾生物、新聯電子、上海貝嶺、晶方科技、威爾泰等。
在華外資：西門子傳感器與通訊（SSCL）、西克傳感器（廣西）、圖爾克（天津）傳感器、美捷特（廈門）、MTS傳感器中國、巴魯夫傳感器（成都）、威格勒傳感器（上海）、德爾達傳感器（常州）、墨迪傳感器（天津）等。
電池產業鏈
正極材料廠家：日亞化學，戶田工業，清美化學，田中化學，三菱化學，L&F，UMICORE，Ecopro，A123，Valance，Saft，湖南杉杉，北大先行，當升科技，巴莫科技，湖南瑞翔，寧波金和，天驕科技，廈門鎢業，振華新材，乾運高科等。
負極材料廠家：日本化成，日本碳素，JFE 化學，三菱化學，貝特瑞，上海杉杉，江西紫宸，深圳斯諾，星源石墨，江西正拓，湖州創亞，天津錦美，成都興能等。
隔膜廠家：旭化成，Celgard，Exxon—Tonen，日本宇部，住友化學，SK，星源材質，中科科技，金輝高科，滄州明珠，河南義騰，南通天豐，東航光電，河北金力，天津東皋，山東正華等。
電解液廠家：新宙幫，多氟多，三菱化學，富士藥品工業，三井化學，森田化學，關東電化，SUTERAKEMIFA，韓國三星，江蘇國泰，天津金牛，東莞杉杉，廣州天賜，東莞凱欣，珠海賽緯電子，北京化學試劑研究院，汕頭金光，潮州創亞等。
半導體分立器件廠商
目前，全球半導體分立器件主要歐美日歐等國家地區壟斷，尤其在高端市場擁有絕對的話語權。由于國內廠商尚未形成規模效應與集群效應，所以其生產仍以“代工”模式為主。
美國：美國半導體分立器件目前居于全球領先地位，擁有一大批如TI、IR（國際整流器）、Diodes、Fairchild（被ON收購）、ON（安森美）、Vishay等在全球擁有絕對影響力的分立器件制造商。除此之外，美國半導體廠商在電源管理芯片領域也擁有絕對優勢，其市場客戶主要針對亞太市場。
歐洲：主要有Infineon（英飛凌）、NXP（被美國高通收購）、ST（意法半導體）等全球知名半導體廠商，產品線齊全，無論是IC還是分立器件都具有領先實力。從市場客戶分布來看，亞太地區也是歐洲廠商最大的應用市場，其次是歐洲市場。
日本：日本也是全球半導體分立器件廠商主力國，主要有東芝(Toshiba)、瑞薩(Renesas)、羅姆(Rohm)、富士電機(Matsushita Fuji)等半導體廠商。日本廠商在半導體分立器件方面具有較強競爭力且廠家眾多，但很多廠商的核心業務并非半導體分立器件，從整體市場份額來看，日本廠商落后于美國廠商。從日本廠商的市場客戶分布來看，日本國內是其最大的市場，其次是亞太(不包括日本)市場，在歐美市場占有少量的市場份額。
中國臺灣：臺灣的半導體分立器件芯片及成品市場近年發展較快，擁有立鑄(NichTek)、富鼎先進(A-Power)、茂達(Anpec)、崇貿(SG)等廠商。產品方面，除了崇貿(SG)提供 AC/DC 產品之外，臺灣地區廠商主要偏重于DC/DC領域，主要產品包括線性穩壓器和功率MOSFET等。總體來看，臺灣地區半導體分立器件廠商的發展較快，技術方面和國際領先廠商間的差距進一步縮小，產品主要應用于計算機主板、顯卡和LCD等設備。
中國大陸：近年，中國半導體分立器件的全球話語權正在穩步提升，目前已是全球最大的分立器件市場。香港、臺灣、韓國為國產半導體分立器件主要出口市場，其中，香港為最大出口市場。目前，廣東、江蘇、上海穩居國內半導體分立器件出口量前三名，國內半導體分立器件出口大省仍以沿海各省為主。
本土分立器件廠商主要有揚杰科技、華微電子、蘇州固執锝、臺基股份、凱虹科技、華聯電子、樂山無線電、華汕電子、勤益電子、希爾電子、衛光科技、遼晶電子、明昕微電子、燕東微電子、銀河世紀微電子、深愛半導體、愛爾半導體、亞光電子、華潤微電子、中環半導體、東晨電子等。
手機攝像頭產業鏈
芯片廠家：格科微、OV、思比科、索尼、三星、海力士、奇景，海力士Aptina等等。
鏡頭廠家：旭業光電、川和田光電、深圳大立、理念光電、舜宇光學、都樂光電、新旭、精龍達、華鑫光電、興邦光電等等。
模組廠家：舜宇、歐菲光，信利，丘鈦微、盛泰、成像通、美細奈斯、光陣、金康、凱木金、方德亞、日永、桑萊士、三贏興、東恒盛、統聚、博立信、大凌、科特通、卓銳通、鑫晨光、四季春、光寶、群光、富士康、億威利、東聚、中光電、正橋影像、百辰、凱爾、敏像、康隆等等。
攝像頭馬達廠家：阿爾卑斯 (ALPS) 、三美電機 (Mitsumi) 、TDK、Jahwa (磁化) 、SEMCO (三星電機) 、新思考 (Shicoh) 、比路、Hysonic、LG-Innotek (LG-伊諾特) 、索尼、松下、Partron、Optis、富士康、美拓斯、貴鑫磁電、金誠泰、新鴻洲、中藍、瑞聲科技、皓澤電子、友華微、磊源、艾斯、精毅電子、良有電子等。
IGBT是半導體分立器件重要的組成部分，目前全球有70%IGBT模塊市場被日系企業控制，德系的英飛凌在獨立式IGBT功率晶體領域擁有24.7%的全球最高市占率。中國本土的IGBT廠商目前做得最出色的是中車時代、嘉興斯達以及比亞迪等。
國外：日立、英飛凌、三菱、富士電機、東芝、ABB、安森美、ADI、Vishay、賽米控、威科、丹佛斯、艾賽斯等。
國內：IDM廠商主要有中車時代、嘉興斯達、比亞迪、士蘭微、華微、中航微電子、中環股份等；模塊/設計廠商主要有永電、愛帕克、新佳、宏微、南京銀茂等；設計廠商有中科君芯、芯派、華微斯帕克、達斯、同方微、新潔能、金芯微電子、科達等；在制造方面，主要廠商有華虹宏力、先進半導體、中芯國際、方正微、華潤上華等。
目前，全球MLCC（片式多層陶瓷電容器）主要由日韓廠商主導，其中日本村田（Murata）是全球最大的MLCC供應商。韓國三星電機全球MLCC市占率僅次于村田。
國外：日系的有村田、太陽誘電、京瓷、TDK等，韓系的主要有三星電機、三和電容等。
國內：臺廠國巨、華新科、禾伸堂，陸廠風華高科、宇陽科技、火炬電子等。
芯片廠商：矽創、聯詠、奇景、格科微、旭耀、天利、天域、瑞鼎、瑞薩、新向微、奕力等。
模組廠商：天馬、同興達、信利、三龍顯示、TCL顯示、帝晶、中光電、天億富、比亞迪、永信、星源、煜彩、國顯、京東方、寶銳視、億都、夏普、東芝、NEC、日立、京瓷、三菱、索尼、富士通、億華、博一、雅視、易欣達、優納思、維拓、比亞迪、宇順、海飛、德思普、凱圣德、立德通訊、萊寶、興展、聚睿鼎、易快來等等。
在面板制造方面，韓國有LG，三星，HYDIS，現代，金星等；歐美有元太、IBM，Pixel Qi，愛普生，FINLUX等；日本則有夏普（被鴻海收購），東芝、松下、NEC、京瓷、三菱、光王、鳥取三洋、索尼、IDTech、富士通、精工、IPS Alpha、卡西歐、STI、先鋒、星電、IMLS、西鐵城、阿爾卑斯等。
大陸面板廠近年迅速崛起，以京東方為首的面板商已成功打入蘋果供應鏈。除京東方之外，國內主要廠商還有天馬、奇信、龍騰、上廣電、奇菱、凌巨、清達光電、信利、中星光電、中電熊貓、比亞迪、華森、海信、維信諾、翰圖微、長智光電、彩虹、寶銳視、德邦、虹歐、吉林彩晶、億都、平達、靜電、智炫等。
臺灣面板制造商主要有奇美-群創、友達、中華映管、瀚宇彩晶、統寶、錦祥、廣輝、ORTUSTECH、全臺晶象、聯友、奇晶、達基、晶采、晶達、眾福、久正光電、光聯、悠景、臺盛、富相、智晶、錸寶科技、南亞光電等。
手機觸控產業鏈
觸控芯片廠家：艾特梅爾 (Atmel) 、比亞迪微電子、賽普拉斯 (Cypress) 、敦泰、晨星 (Mstar) 、匯頂科技、新思國際 (Synaptics) 、思立微、君曜、迅駿、集創北方、矽創、貝特萊、聯詠、奇景、奕力、美法思、致達科創、晶門、海爾、勝力等。
觸控屏廠家：3M、LG Innotek、富士通 (Fujitsu) 、Nissha、夏普 (Sharp) 、歐菲光、信利、伯恩光學、中華意力、宸鴻 (TPK) 、深越光電、合力泰、業際、超聲、萊寶、洋華、聯創、勝大、駿達、帝晶、德普特、俊達、容納、宇順、華睿川、旭頂、華興達、天翌、歐雷登、航泰、婉晶、智恒卓越、平波、興展、中海、帝仁、帝顯、秋田微、德怡、普達、敦正、威廣駿、裕成、彩通達、寶明、盛諾、京東方、正星、鴻展光、南玻、普星、比歐特、世同、煜燁、北泰顯示等。
連接器供應鏈
國外連接器巨頭：泰科電子、莫仕、安費諾、FCI、申泰、Jae、3M、矢崎、JST、菲尼克斯、德爾福、KET、松下電工、廣瀨電機、住友電氣、魏德米勒、哈丁、然湖電子、歐度等。
中國連接器巨頭：立訊精密、中航光電、長盈精密、得潤電子、日海通訊、航天電器、吳通控股、永貴電器、瑞寶股份、四川華豐、航天電子、富士康、實盈股份、連展科技、禾昌、正崴等。
