2月24日,南亞電路板高端IC載板新項目完成注冊,新增總投資21300萬美元,新增注冊資本7100萬美元。這也意味著昆山開發區今年又新增1個超億美元項目。
該項目將用于擴建高精密度電路板,建成后年產網通類高精密度電路板可由2597萬片增加至5075萬片,年產電路板面積將翻一番,達10.9萬平方米。
產品將主要作為新一代信息技術產業中半導體戰略性關鍵電子元器件載板(基板),可結構性組成以中央處理器(CPU)、通信芯片、數字電視芯片、多媒體芯片、信息安全和視頻控制芯片為主的封裝芯片組。
2000年
南亞落戶昆山開發區
至今已在開發區先后設立6家公司
總投資31.33億美元
注冊資本10.91億美元
2021年
昆山南亞集團實現產值240.40億元
同比增長56.8%