在電子產品更新飛快的現在，PCB的印制從以前的單層板擴展到雙層板以及高精度要求更復雜的多層板。因此，電路板孔的加工要求就越來越多，比如：孔徑越來越小，孔與孔的間距越來越小。據了解現在板廠用的比較多的就是環氧樹脂基復合材料，對孔大小的定義是直徑0.6mm以下為小孔，0.3mm以下為微孔。今天我就來介紹下微小孔的加工方法：機械鉆削。我們為了保證較高的加工效率和孔的質量，減少不良品的比列。機械鉆削過程中，要考慮到軸向力和切削扭矩兩個因素這可能直接或者間接影響孔的質量。軸向力和扭矩隨著進給量、切削層的厚度也會增加，那么切削速度進而增大，這樣單位時間內切割纖維的數量就增大，刀具磨損量也會迅速增大。所以不同大小的孔，鉆刀的壽命也是不一樣的，操作人員要對設備的性能熟悉及時更換鉆刀。這也是微小孔為什么加工的成本要高些的原因。軸向力中靜態分力FS影響橫刃廣德切削，而動態分力FD主要影響主切削刃的切削，動態分力FD對表面粗糙度的影響比靜態分力FS要大。一般會有預制孔孔徑小于0.4mm時，靜態分力FS隨孔徑的增大而急劇減小，而動態分力FD減小的趨勢較平坦。PCB鉆頭的磨損與切削速度、進給量、槽孔的大小有關。鉆頭半徑對玻璃纖維寬度的比值對刀具壽命影響較大，比值越大，刀具切削纖維束寬度也越大，刀具磨損也隨之增大。在實際應用中，0.3mm的鉆刀壽命可鉆3000個孔。鉆刀越大，鉆的孔越少。為了防止鉆孔時遇到分層、孔壁損壞、污斑、毛刺這些問題，我們可以在分層的時候先在下面放一個2.5mm厚度的墊板，把覆銅板放在墊板上面，接著在覆銅板上面再放上鋁片，鋁片的作用是1.保護板面不會擦花。2.散熱好，鉆頭在鉆的時候會產生熱量。3.緩沖作用/引鉆作用，防止偏孔。減少毛刺的方法是采用振動鉆削的技術，使用硬質合金鉆頭鉆削、硬度好，刀具的尺寸和結構也需要調整。
