寶鼎科技3月16日晚間公告，擬以發行股份作為對價支付的方式，購買金寶電子63.87%股權，交易價格為11.97億元；同時，擬向控股股東招金集團全資子公司招金有色定增募資不超過3億元，用于投入標的公司7000噸/年高速高頻板5G用（HVLP）銅箔項目、補充上市公司流動資金、支付中介機構費用等。
本次交易完成后，寶鼎科技將增加電子銅箔、覆銅板的設計、研發、生產及銷售業務，為公司長期發展注入新的動力，增強公司盈利能力及資產質量。
公告顯示，金寶電子成立于1993年12月，是一家專業從事電子銅箔、覆銅板設計、研發、生產及銷售的高新技術企業，是“國家863計劃成果產業化基地”，被認定為“山東省企業技術中心”。
電子銅箔和覆銅板作為現代電子工業不可替代的基礎材料，被廣泛應用于5G通訊、平板電腦、智能手機、汽車電子、智能穿戴、醫療電子、物聯網絡、航天軍工等領域。作為國內市場上為數不多的同時提供電子銅箔和覆銅板自設計、研發到生產一體化全流程的高新技術企業，金寶電子已具備面向不同檔次、不同需求的行業客戶提供涵蓋多系列產品的能力，并成為國內印制電路板產業鏈中的重要供應商之一。據悉，金寶電子擁有優質的客戶群體，已與生益科技、定穎電子、奧士康、超聲電子、崇達技術、健鼎科技等眾多知名公司建立了長期、穩定、良好的合作關系，產品在行業內樹立了良好的口碑效應。
