根據觀研報告網發布的《中國電解銅箔市場發展趨勢分析與投資前景研究報告（2022-2029年）》顯示，電解銅箔是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)、鋰離子電池制造的重要的材料。在當今電子信息產業高速發展中，電解銅箔被稱為電子產品信號與電力傳輸、溝通的“神經網絡”。從我國電解銅箔企業中，2021年，九江德福科技（新增電子電路銅箔1.4萬噸/年）、湖南龍智（1萬噸/年）、甘肅金川鑫洋（2000噸/年）、甘肅德福新材（3000噸/年）等企業投建的鋰電池銅箔項目竣工投產了新產線。因此，預計2021年新增電子電路銅箔年產能的規模將超過56萬噸。
2021年國內投建及2022年預計投產的電子銅箔項目統計2015-2020年，我國電解銅箔產量持續上升。根據數據顯示，2020年，我國電解銅箔產量已達到46.5萬噸，同比增長7.99%。其中，電子銅箔仍占據主流市場，占比超過66%。但是從2016-2020年的電解銅箔細分產品產量整體趨勢來看，鋰電銅箔發展迅速，在電解銅箔中的占比逐年升高，2020年達到33.41%，并且出貨量接近10萬噸，為9.9萬噸，預計2021年將達到14.4萬噸，同比增長45.45%。
數據來源：觀研報告網《中國電解銅箔市場發展趨勢分析與投資前景研究報告（2022-2029年）》
