上個月，日本7.4級強震擾亂半導體供應鏈，迫使瑞薩電子、村田、東芝等半導體大廠停運。一波未平，一波又起。中國上海疫情升溫，本土日新增陽性病例超1.6萬，防控形勢嚴峻。當地電子代工、晶圓代工、封測廠商生產恐受影響，出貨也面臨挑戰，恐加劇芯片供應緊缺情況。
隨著疫情升溫，上海決定采取全域靜態管理，近乎封城，鄰近的昆山也拉響警報，眾多臺廠在清明假期仍得忙于產銷調度。
在上海設有半導體硅外延片研發和生產的合晶表示，如果上海封控無法在4月5日解封，將會導致關鍵產品無法出貨，造成部分半導體產品供應鏈斷鏈。合晶核心產品為8英寸及8英寸以下（主要為6英寸，也包含4英寸、5英寸）外延片，主要用于制備功率器件和模擬芯片等，被廣泛應用于汽車、通信、電力、工業、消費電子、高端裝備等領域。在上海張江高科技園區也有封測廠的日月光則表示，目前物流措施受到保障，生產未受影響。公司也配合當地防疫措施，持續在廠區及生活區進行封閉管理，并提供廠區內同仁在日常生活上所有必需品及配套措施。臺積電在上海松江設有8英寸晶圓廠，但因該廠目前是需求最旺盛的成熟制程，因而格外受到當地政府關注及協助。臺積電表示，一切遵照當地官方防疫措施，目前不影響生產。鄰近大上海區域的昆山，涵蓋印刷電路板、電子代工、機械等各大產業，若上海疫情未能于清明節后獲得控制，且波及昆山也被迫分區封控，將讓很多電子產品物流鏈停擺，廠商得轉尋寧波或廈門等港口將貨物出口，運送成本大增，時間也會遞延，影響甚大。由于中國疫情和日本地震進一步阻礙了供應，3 月半導體交付的等待時間略有延長，并創出了新紀錄。據彭博社報道，市調機構Susquehanna金融集團最新調查顯示，由于中國疫情和日本地震進一步阻礙了供應，3 月芯片交期略有延長，并創出了新紀錄。根據Susquehanna金融集團的研究，3月芯片從下訂到交付的時間較 2 月增加 2 天，達到 26.6 周。整體而言，交期雖然再度拉長，但增速比 2021 年大部份時候和緩，此前許多行業由于缺少關鍵零部件而被迫削減產量。Susquehanna分析師Chris Rolland稱，電源管理、微控制器、模擬和內存等大多數芯片類型的交期都出現交期延長的情況。報道稱，俄烏戰爭、中國疫情防控措施升級和日本福島大地震等因素不僅對一季度芯片供給產生影響，還將給這一整年造成持續性的影響。
且受疫情影響，2020年上半年開始出現全球性半導體短缺，而芯片短缺擾亂了各種商品的生產，包括從智能手機到汽車等，也因為提高供應成本進一步導致通膨加劇。此外，芯片行業的高管發出警示，一些客戶在2023年之前將很難獲得足夠的供應。英特爾等公司大規模增加的新工廠建設，最早也要到明年才能投產。
