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超華科技2021年度實現營業收入24.72億元，同比增長93.49%。歸屬于上市公司股東的凈利潤7188.59萬元，同比增長234.84%。歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤約1億元，同比增長182.09%。

在研發領域，為把握市場機遇，保持產品領先水平，2021年，超華科技研發投入13,203萬元，同比大幅增長79.07% 。報告期內，超華科技開發用于5G通訊的RTF銅箔的已實現量產，并獲得多家客戶認可，進一步提升性能，向高端化邁進；VLP銅箔已小規模生產，目前正持續推動量產進度。鋰電銅箔領域，公司已成功開發了4.5μm鋰電銅箔產品，產品性能已滿足市場高端產品的要求，6μm高強、高延展鋰電銅箔也取得性能突破。

同時，超華科技對THE、HPS等產品的現有生產工藝進行了改良優化，在大幅降低生產成本的同時也不斷提升產品性能；公司研發的撓性板用銅箔實現量產并批量投入市場應用；此外,公司不斷加大高頻高速PCB用極低輪廓電子銅箔、載板用極薄銅箔等高端產品的研發力度，豐富高端領域產品結構。

產線方面，2020年11月，超華科技“年產8000噸高精度電子銅箔項目二期”正式投產，該項目新增產能于2021年釋放。報告期內，公司銅箔產能達2萬噸/年，銅箔產能大幅提升。

2021年2月，超華科技與玉林市政府、廣西玉柴工業園簽訂合作協議，計劃投資122.6億元在廣西玉林建設年產10萬噸高精度電子銅箔和年產1000萬張高端芯板項目。目前，該基地一期建設正在穩步推進當中，預計將于2022年中部分試生產。通過上述項目的實施，公司將快速增加RTF銅箔、VLP銅箔、HVLP銅箔、超薄、極薄、高抗拉鋰電銅箔、高頻高速覆銅板等高端產品產能、完善產品結構，顯著帶動公司整體制程能力和工藝水平提升，夯實行業領先地位。

超華科技表示，未來，公司將在銅箔、覆銅板領域持續發力，努力朝全球高精度銅箔產業這一戰略新興產業中金屬新材料細分市場的“工業獨角獸”的目標奮進。