深南電路(002916)4月12日晚間披露一季報(bào)，一季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入33.16億元，同比增長21.68%；凈利潤3.48億元，同比增長42.83%。
不久前，深南電路發(fā)布了2021年財(cái)報(bào)，公司2021年度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入139.43億元，同比增長20.19%；歸屬于上市公司股東的凈利潤14.81億元，同比增長3.53%。
公司此前在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，受2021年通信市場需求放緩的影響，公司PCB業(yè)務(wù)全年整體產(chǎn)能利用率較2020年同期下降，單位固定成本分?jǐn)傇黾樱煌ㄐ蓬怭CB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整，低毛利PCB產(chǎn)品同比增加。同時(shí)，受部分主要原材料漲價(jià)、南通PCB新工廠連線爬坡等因素共同影響，公司PCB業(yè)務(wù)毛利率同比下降。此外，在基站和數(shù)據(jù)中心之前，深南電路PCB業(yè)務(wù)在汽車電子領(lǐng)域也在不斷發(fā)力，目前已經(jīng)成為公司PCB業(yè)務(wù)重點(diǎn)拓展的領(lǐng)域之一。
在汽車電子業(yè)務(wù)方面，深南電路以新能源和ADAS為主要聚焦方向，不過，目前汽車電子業(yè)務(wù)占比較小，主要生產(chǎn)高頻、HDI、剛撓、厚銅等產(chǎn)品。與傳統(tǒng)汽車電子產(chǎn)品相比，新能源和ADAS領(lǐng)域?qū)CB在集成化等方面的設(shè)計(jì)要求更高，工藝技術(shù)難度有所提升。未來伴隨車聯(lián)網(wǎng)等終端應(yīng)用的涌現(xiàn)，汽車也可能成為新型的移動終端，公司在通信領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢可進(jìn)一步延伸。
據(jù)悉，深南電路存儲、應(yīng)用處理器、硅麥、射頻、指紋等類型訂單同步增長，新產(chǎn)能爬坡順利。
日前，深南電路在投資者互動平臺上表示，公司封裝基板目前處于滿產(chǎn)狀態(tài)，PCB產(chǎn)能利用率80%以上，各工廠情況略有差異。據(jù)悉，深南電路目前現(xiàn)有深圳2家、無錫1家成熟運(yùn)作的封裝基板工廠，其中深圳封裝基板工廠主要面向模組類封裝基板產(chǎn)品；無錫封裝基板工廠主要面向存儲類封裝基板，且具備FC-CSP產(chǎn)品技術(shù)能力并已實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。
面對封裝基板的需求持續(xù)高漲，深南電路去年在廣州、無錫投資建設(shè)封裝基板工廠。其中廣州封裝基板項(xiàng)目擬投資60億元，主要面向FC-BGA、RF及FC-CSP等封裝基板，目前項(xiàng)目處于前期籌備階段；無錫高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目擬投資20.16億元，主要面向高端存儲與FC-CSP等封裝基板，預(yù)計(jì)2022年第四季度可連線投產(chǎn)。
