4月17日，據(jù)鉅亨網(wǎng)報道稱，CCL 廠臺光電擬發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司（CB）籌資35億元新臺幣（約人民幣7.6億元），已完成訂價，轉(zhuǎn)換價訂263元新臺幣，轉(zhuǎn)換溢率110.19%，預計本周完成募集，并將在4月25日掛牌交易，支應(yīng)桃園投資興建大園新廠，鎖定IC載板材料。
臺光電此市場籌資案，支應(yīng)在桃園投資興建大園新廠及設(shè)立研發(fā)中心，鎖定生產(chǎn)IC載板材料，是2022年以來最大規(guī)模的PCB產(chǎn)業(yè)籌資案，臺光電在大園購置的建廠用地將在5月點交，將在下半年動工興建。今年1月，臺光電以 21.6 億元新臺幣（4.95億元人民幣），購置位于桃園市大園區(qū)總計約29190.81平方米的工業(yè)土地及其地上建物，換算交易價格約為每平方米 7.4萬元新臺幣，可望投入載板材料生產(chǎn)。對于即將跨入IC載板材料市場，臺光電主管并指出，開發(fā)的載板材料為日、韓業(yè)者外，唯一以自有技術(shù)生產(chǎn)載板材料的廠商，近期取得更多國際大廠認證及訂單，將針對客戶需求擴建載板材料產(chǎn)能。臺光電現(xiàn)有廠區(qū)擴張部分，目前月產(chǎn)能355萬張，將持續(xù)擴充大陸湖北黃石廠產(chǎn)能，預計再增30萬張，昆山廠也再增30萬張，整體擴充完成后，集團月產(chǎn)能將達415萬張。臺光電的江蘇昆山廠將再增加45萬張月產(chǎn)能，新產(chǎn)能預計2023年中開出，屆時，臺光電兩岸總產(chǎn)能將擴張到460萬張。目前，中國臺灣載板廠合計全球市占率全球第一，且載板產(chǎn)能大部分集中中國臺灣生產(chǎn)，而載板廠在未來幾年都紛紛加大資本支出投入擴廠增產(chǎn)，未來載板材料恐怕持續(xù)供不應(yīng)求。據(jù)悉，手機主板材料分為標準 HDI 板、Any layer HDI 及類載板，其中類載板是線路介于 IC 載板及 HDI 的產(chǎn)品，臺光電在類載板的全球市占率超過 90%。臺光電指出，規(guī)劃在中國臺灣擴建具備高度自動化、高潔淨度，半導體等級的全新現(xiàn)代化廠房，達成更即時、精準的制程，除了更貼近服務(wù)客戶，縮短產(chǎn)品交期，并滿足客戶在地供應(yīng)的需求。
