4月23日消息，據韓媒ET News報道，繼M1芯片后，三星電子旗下三星電機(Samsung Electro-Mechanics)有望為下一代蘋果M2芯片供應覆晶球閘陣列封裝載板(FCBGA)。報道指出，三星電機正在參與M2芯片的研發項目，雙方早在2020年就有合作經驗，蘋果初代M1芯片采用的便是由三星電機生產的FCBGA，此外，日本Ibiden和臺灣欣興電子也是蘋果FCBGA供應商。蘋果目前正在全力研發M2芯片，目前已經測試了至少九款搭載M2芯片的Mac產品，市場預期最快今年上半年就會亮相。FCBGA是半導體制程中不可或缺的關鍵技術，也是三星電機近年來積極發展的重點業務。為提升后段制程競爭力，三星電機去年底向越南FCBGA基礎設施投資1.3萬億韓元，并于上月加碼投資3000億韓元。
