產(chǎn)業(yè)規(guī)模——PCB行業(yè)擁有廣闊的市場(chǎng)空間和良好的發(fā)展前景
在當(dāng)前云計(jì)算、5G、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、工業(yè)4.0等應(yīng)用場(chǎng)景的加速演變下，PCB行業(yè)擁有廣闊的市場(chǎng)空間和良好的發(fā)展前景。近兩年在5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)全面鋪開、大數(shù)據(jù)、人工智能以及智慧城市等信息化加速的大環(huán)境下，全球PCB市場(chǎng)規(guī)模快速成長(zhǎng)，尤其在2021年全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值增速達(dá)到歷史之最。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2020年、2021年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值分別達(dá)到652億美元、804億美元，同比增長(zhǎng)6.4%、23.4%。同時(shí)根據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，全球PCB市場(chǎng)規(guī)模在未來五年仍將保持穩(wěn)步增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為4.8%，到2026年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到1,016億美元。
產(chǎn)值分布——全球PCB行業(yè)已形成以亞洲為主導(dǎo)、中國(guó)大陸為核心的產(chǎn)業(yè)格局
當(dāng)前全球PCB行業(yè)已形成以亞洲為主導(dǎo)、中國(guó)大陸為核心的產(chǎn)業(yè)格局。受益于中國(guó)在勞動(dòng)力成本、生產(chǎn)制造環(huán)境、產(chǎn)業(yè)政策等方面的顯著優(yōu)勢(shì)以及中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)的完整產(chǎn)業(yè)鏈，全球印制電路板產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能將繼續(xù)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，由于全球經(jīng)濟(jì)回暖，下游行業(yè)需求蓬勃發(fā)展，2021年除美洲地區(qū)外，全球其他區(qū)域的PCB產(chǎn)值增長(zhǎng)率均在20%以上，其中歐洲地區(qū)PCB總產(chǎn)值同比增長(zhǎng)27.3%，增速最為顯著。2021年，中國(guó)大陸PCB市場(chǎng)規(guī)模繼續(xù)擴(kuò)展，行業(yè)產(chǎn)值達(dá)到436億美元，同比增長(zhǎng)24.6%。據(jù)Prismark預(yù)計(jì)，2021至2026年中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值將以4.6%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，到2026年將達(dá)到546億美元，繼續(xù)保持全球PCB產(chǎn)值第一的地位。亞洲（除中國(guó)大陸、日本）地區(qū)將成為全球PCB產(chǎn)值增速最快的區(qū)域，2021-2026年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)5.4%。
2020年-2026年全球PCB市場(chǎng)產(chǎn)值分布及變化
金額單位：億美元
產(chǎn)品結(jié)構(gòu)——高技術(shù)含量的高端PCB產(chǎn)品將占據(jù)PCB市場(chǎng)的主導(dǎo)地位
隨著世界電子電路行業(yè)技術(shù)迅速發(fā)展，元器件的片式化和集成化應(yīng)用日益廣泛。通信是PCB最主要的下游應(yīng)用領(lǐng)域，通信領(lǐng)域的PCB需求分為通信設(shè)備和移動(dòng)終端，通信設(shè)備的PCB需求以多層板為主，移動(dòng)終端的PCB需求以HDI板、撓性板和封裝基板為主，5G時(shí)代的到來激發(fā)了通信設(shè)備和移動(dòng)終端等市場(chǎng)的巨大需求，電子產(chǎn)品對(duì)PCB板的高密度化要求更加突出，高層板、HDI板、IC載板、撓性板、剛撓結(jié)合板等高端PCB產(chǎn)品開始占據(jù)整個(gè)PCB市場(chǎng)的主導(dǎo)地位。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2021年，隨著全球疫情常態(tài)化，下游需求恢復(fù)，各產(chǎn)品細(xì)分領(lǐng)域均呈現(xiàn)較快增長(zhǎng)，其中封裝基板、多層板和HDI板在2021年總產(chǎn)值同比增長(zhǎng)39.4%、25.4%和19.4%。PCB各領(lǐng)域業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)強(qiáng)勁，市場(chǎng)需求旺盛，其關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素來自計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、汽車電子等行業(yè)產(chǎn)品市場(chǎng)需求旺盛。據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，封裝基板、HDI板等高技術(shù)含量板將迅速發(fā)展，增速將明顯超過其它PCB產(chǎn)品，預(yù)計(jì)在2021-2026年分別實(shí)現(xiàn)8.6%、4.9%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率，市場(chǎng)前景廣闊。
2020年-2026年全球不同種類PCB產(chǎn)值及年增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)
金額單位：億美元
