1.1 覆銅板主要用于PCB制造，原材料為主要成本CCL（Copper Clad Laminate，覆銅板）：全稱為覆銅箔層壓板，是將增強材料（一般為木漿紙或玻纖布）浸以樹脂膠液，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，擔負著印制電路板導電、絕緣、支撐三大功能，是制作印制電路板的核心材料。覆銅板用于制作PCB。覆銅板作為印制電路板最主要的原材料，僅應用于印制電路板的制造，兩者具有較強的相互依存關系。覆銅板的生產技術和供應水平是 PCB 行業發展的重要基礎，PCB 的發展情況也會對覆銅板的需求和發展產生重要影響。據業界統計，覆銅板約占整個印制電路板生產成本的20%~40%，對印制電路板的成本影響最大。覆銅板上游原料主要是銅箔、電子玻纖布與樹脂，下游直接應用于PCB板，PCB下游應用非常廣泛，包括計算機、通信終端、消費電子、汽車電子、工業控制、醫療儀器、國防、航空航天等。銅板主要成本為原材料成本和制造成本（人工、倉儲、折舊、水電能源等），主要原料為銅箔、玻璃纖維布、環氧樹脂，成本占比分別為42.1%、19.1%、26.1%。第一大材料電子銅箔的價格受銅價和銅箔加工費影響，價格持續抬高。由于傳統需求恢復疊加新能源快速發展拉動銅箔需求，LME銅價從2020年4月至今漲幅接近109%；銅箔廠商產能利用率維持高位，產能供不應求，帶動加工費用上漲，去年上半年銅箔加工費上漲約30%-40%；由于鋰電銅箔盈利能力遠高于電子銅箔，鋰電銅箔毛利率為14.50%，而電子銅箔僅為9.36%，因此銅箔廠商主要擴產鋰電銅箔，導致電子銅箔產能較低。銅箔的擴產周期長達兩年左右，短期新增產能有限，進一步推高銅箔價格。近日，多家覆銅板大廠再次密集上調報價，目前覆銅板上漲的動力主要在于成本的上漲。由于PCB行業較為分散，覆銅板行業集中度高，所以當原材料銅價上漲時，電路板上游的覆銅板廠商可以提價，將成本轉移至下游 PCB 廠商，并且覆銅板漲價幅度超過上游原材料漲幅，從而提升毛利率。以2016年為例，2016年下半年開始銅箔、樹脂、玻纖布三大原材料均大幅漲價，而生益科技的毛利率卻不降反升，主要原因是公司適時提高了銷售價格。2017H1公司單位成本較上年增加22.45%，銷售價格增加25.32%，單位成本上升幅度小于銷售價格幅度，帶動了毛利率的上漲。根據Prismark相關數據，2010年至2020年間，全球覆銅板總產值從97.11億美元增長至128.96億美元，年均復合增長2.88%，2020年全球覆銅板銷售總額為128.96億美元，同比增長4.3%。通訊、計算機、消費電子和汽車電子等應用領域是覆銅板及印制電路板的主要應用領域，合計占比89%。通常，覆銅板占PCB生產成本的20-40%，按30%計算則2025年全球覆銅板產值約259億美元，2025年中國覆銅板產值約138億美元。5G的建設推動了高頻高速板的需求：5G建設初期，對于PCB的需求增量直接體現在無線網和傳輸網上，對PCB背板、高頻板、高速多層板的需求較大。隨著5G的高帶寬業務應用加速滲透，比如移動高清視頻、車聯網、AR/VR等業務應用鋪開，對于數據中心的數據處理交換能力也將產生較大的影響，2020年以后國內數據中心從向100G、400G超大型數據中心升級，數據通信領域的高速多層板的需求高速增長。高頻板主要代表無線信號高頻傳輸的特殊需求，基材采用高頻板材，而高速板主要代表有線數字信號高速傳輸的特殊需求，基材采用高速板材。5G基建帶來了對PCB的大量需求，5G宏基站是通信領域PCB需求的核心增量來源，5G基站相比于4G基站主要有兩方面的的變化，一是采用了Massive MIMO（大規模天線）技術，Massive MIMO 技術可以使用大量天線形成大規模的天線陣列，使基站可以同時向更多用戶發送和接收信號，從而將移動網絡的容量提升數十倍或更大。由于Massive MIMO 技術的應用，5G基站將擁有比現在4G基站多得多的天線，更多的天線意味著天線振子、饋電網絡系統將使用更多的高頻PCB。二是5G時代基站整體架構將會發生變化，無線側由4G時代的天線和射頻拉遠系統（簡稱：RRU），集成為有源天線（簡稱：AAU）；基帶處理單元（簡稱：BBU）分設為分布式單元（簡稱：DU）和集中單元（簡稱：CU）兩個部分。
◆ 1）相關PCB板（天線板、射頻板、中頻板、電源板）的整體用量提升；
◆ 2）PCB集成度的提升帶來的單位價值的提升。
5G 通信設備毫米波技術的應用將加速淘汰普通中低頻通信材料，大幅增加高頻通信材料的需求。在目前 4G 基站中，高頻通信材料應用最廣泛的設備是基站天線的振子、饋電網絡以及 RRU中的功放系統，而其余部分 PCB 板使用的介質材料一般為普通FR-4板。在 5G 高頻通信時代，5G基站中DU（分布單元）、AAU（有源天線處理單元）、CU（集中 式單元）中的大部分元器件均需要采用高頻基材，5G單基站使用高頻覆銅板的面積相比4G 基站成倍增長。根據《2021年通信業統計公報》，截止2021年末，全國4G基站數為590萬個，5G基站為142.5萬個，全年新建5G基站超65萬個，根據賽迪顧問發布的《5G終端產業白皮書（2020年）》，5G基站數至少是4G基站的1.2-1.5倍，在綜合考慮5G基站布局密度、企業場景應用、運營共建共享等影響基站建設數量等因素條件下，預計全國5G基站約為653-816萬座。2019年12月，工信部原部長李毅中公開表示“全國需要用七年建設600萬個5G基站”。通常，覆銅板占PCB生產成本的20-40%，按30%算則2022-2026年由5G基站建設帶來的覆銅板需求分別為23、43、45、40、34億元。“東數西算”是在西電東送、南水北調后，中國又一項重要戰略工程。國家發改委創新驅動發展中心副主任徐彬在接受媒體采訪時說道：“從經濟上來看，（東數西算）每年能帶動投資4000億元?！?/span>PCle升級，帶來服務器主板向高速PCB板升級。PCle全稱是 Peripheral Component Interconnect Express，是一種高速串行計算機擴展總線標準。經過更新換代，目前電腦設備主流的PCle 標準為2010年發布的 PCle3.0，理論帶寬 32GB/s（16 通道雙工），傳輸速率8.0GHz。而2017、2019年分別發布的PCle4.0、PCle5.0帶寬達到 64/128GB/s（16 通道雙工）,速率達到16/32GHz，性能分別翻番。服務器向高速化升級，為應對高速信號的損耗問題，服務器主板有望向高速PCB板材質演變，有次帶來單價覆銅板價值量的提升。近年來，我國數據中心在機架規模、市場規模方面均保持高速增長：截至2020年底，我國在用數據中心機架總規模達到400萬架，截至目前，已經達到500萬。在市場規模方面，我國數據中心市場規模從2014年的372億元快速增長至2020年的1958億元，5年年均增速超過30%，根據《新型數據中心發展三年行動計劃（2021-2023年）》，到2023年底，全國數據中心機架規模年均增速保持在20%左右。按照覆銅板價格占比PCB板價格的30%來計算，則2022-2023年由服務器帶來的中國覆銅板需求分別為30、34億元。
中國電動汽車百人會副理事長兼秘書長張永偉指出，隨著“雙碳”目標的提出，汽車電動化明顯提速，業內普遍認為，到2025年中國汽車的新能源化滲透率有可能會達到25%到27%，或是接近30%。汽車電子化的深入演進，使得單車 PCB 價值量愈來愈高。價值量的提高來自兩方面：一方面是單車 PCB 面積越來越大，據生益科技公開紀要透露，2018年單車 PCB 用量為 1 平米，未來有望達 3 平米，提升空間達 2 倍；另一方面，隨著ADAS（高級輔助駕駛）滲透率提升，ADAS的核心部件毫米波雷達出貨量有望攀升，高頻PCB 憑借穩定的性能成為毫米波雷達的主要基材，較普通PCB價格更貴，其在單車PCB占比的提升帶來整車 PCB 單價的提高。中國大陸地區覆銅板產量占全球覆銅板產量的比例超過70%，但其中內資廠商的產能占比僅有20%左右。在高頻高速領域，內資覆銅板企業目前的市場占有率較外資、臺資企業仍有較大的差距，但內資覆銅板廠商近年來發展迅速，且部分領先企業已呈現出較為鮮明的差異化發展特色。生益科技綜合實力強，在高頻覆銅板領域以及高速板中低損耗領域的技術和產業化方面領先于內資同行，華正新材在高頻覆銅板領域（特別是 PTFE）有一定的技術優勢，中英科技在高頻覆銅板領域市占率最高，為6.4%，生益科技為4.8%。南亞新材則側重于市場更大的高速板領域，已形成覆蓋全系列損耗等級的產品。高頻覆銅板領域最主要競爭對手為美國羅杰斯，羅杰斯是高頻通信材料領域的龍頭廠商，產品種類豐富，在行業中市場占有率約為64.00%。江蘇生益南通高頻工廠于2018年11月進入試生產，高頻板于2019年3月底進入批量生產，迎接5G時代的到來。江蘇特材首條產品線是 PTFE 聚四氟乙烯系列的相關產品，后續會逐步增加高頻類的碳氫等產品線。全面建成達產后，將成為年產150萬平方米高頻通信基板及50萬米高頻多層板用商品粘結片的專業生產基地，設計年產值可達6.5億元。
