今年是珠海方正科技高密電子有限公司資深經理金立奎來珠海工作的第16個年頭。從一名普通工程師成長為研發部門的負責人，金立奎用青春書寫無悔、用奮斗書寫夢想，帶領團隊攻克多項技術難題，近日獲得廣東省五一勞動獎章。
他身為工廠研發帶頭人，以實際行動踐行“專注技術和品質雙輪驅動”的公司戰略，帶領團隊研發出HDI線路板跳層盲孔工藝，該技術申請專利因技術先進及實際效益突出，被國家知識產權局評為“第二十一屆中國專利優秀獎”。
他全程參與了《移動通信系統高可靠性印制電路關鍵技術及產業化》項目（編號：J06-2-03R）的研發, 項目順利完成新技術開發并市場化，獲得廣東省2019年度科技進步二等獎。該項目解決了4G+移動通信的硬件支持難題，帶動移動通信產業的發展，現已累計為企業增加營收20多億元。
提起技術攻堅，有兩次經歷，讓金立奎至今仍印象深刻。
一次是在2018年，金立奎團隊接到一份特殊的訂單，要求對手機線路板的結構進行革命性改造，做出占手機大小三分之一的電路板，而這在當時還沒有國產PCB廠商能做到。金立奎迅速投入到了緊張的研發過程中，近乎苛刻地對每一個環節進行把關。然而，經過3個月的高強度研發，在距離產品交付期僅有兩天時，制作出的成品仍然未能達標。最后兩天，金立奎24小時扎進了工廠，不斷調整各種參數，持續進行實驗，最終在距離交付期僅有數小時，成功生產出合格的成品，讓客戶也為之驚嘆。
去年，金立奎帶領團隊研發的高階HDI Cavity技術被成功應用于國內知名手機廠商發布的新一代旗艦手機上。“以往手機里的框板和天線板兩個部件在組裝時需要分別焊接到主板上，兩次焊接會導致產品良率有一定損失，現在我們通過這項技術，把兩個部件預先做成一塊板，組裝時只需一次焊接即可。”金立奎介紹，這項技術金立奎帶領團隊研究了近五年時間，經過反復摸索實驗才演進至最終量產版本。
現如今，金立奎正帶領團隊潛心鉆研，在新技術、新產品研發的道路上奮勇前進。金立奎表示，“現在珠海將產業發展擺在了最重要的位置，也為我們技術創新注入了充足的信心。”
