硬件工程師都知道,焊板子也是一門技術(shù),會(huì)不會(huì)焊接,一眼就能看出來(lái)。本文就PCB常見(jiàn)的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
![1652775026112631.jpg 微信圖片_20220517160448.jpg](/upload/20220517/1652775026112631.jpg)
外觀特點(diǎn):焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線,焊錫向界線凹陷。
危害:不能正常工作。
原因分析:
?元器件引線未清潔好,未鍍好錫或被氧化。
?印制板未清潔好,噴涂的助焊劑質(zhì)量不好。
外觀特點(diǎn):焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)松散、白色、無(wú)光澤。
危害:機(jī)械強(qiáng)度不足,可能虛焊。
原因分析:
?焊料質(zhì)量不好。
?焊接溫度不夠。
?焊錫未凝固時(shí),元器件引線松動(dòng)。
外觀特點(diǎn):焊料面呈凸形。
危害:浪費(fèi)焊料,且可能包藏缺陷。
原因分析:焊錫撤離過(guò)遲。
外觀特點(diǎn):焊接面積小于焊盤的80%,焊料未形成平滑的過(guò)渡面。
危害:機(jī)械強(qiáng)度不足。
原因分析:
?焊錫流動(dòng)性差或焊錫撤離過(guò)早。
?助焊劑不足。
?焊接時(shí)間太短。
外觀特點(diǎn):焊縫中夾有松香渣。
危害:強(qiáng)度不足,導(dǎo)通不良,有可能時(shí)通時(shí)斷。
原因分析:
?焊機(jī)過(guò)多或已失效。
?焊接時(shí)間不足,加熱不足。
?表面氧化膜未去除。
外觀特點(diǎn):焊點(diǎn)發(fā)白,無(wú)金屬光澤,表面較粗糙。
危害:焊盤容易剝落,強(qiáng)度降低。
原因分析:烙鐵功率過(guò)大,加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。
外觀特點(diǎn):表面成豆腐渣狀顆粒,有時(shí)可能有裂紋。
危害:強(qiáng)度低,導(dǎo)電性能不好。
原因分析:焊料未凝固前有抖動(dòng)。
外觀特點(diǎn):焊料與焊件交界面接觸過(guò)大,不平滑。
危害:強(qiáng)度低,不通或時(shí)通時(shí)斷。
原因分析:
?焊件清理不干凈。
?助焊劑不足或質(zhì)量差。
?焊件未充分加熱。
外觀特點(diǎn):焊錫未流滿焊盤。
危害:強(qiáng)度不足。
原因分析:
?焊料流動(dòng)性不好。
?助焊劑不足或質(zhì)量差。
?加熱不足。
外觀特點(diǎn):導(dǎo)線或元器件引線可移動(dòng)。
危害:導(dǎo)通不良或不導(dǎo)通。
原因分析:
?焊錫未凝固前引線移動(dòng)造成空隙。
?引線未處理好(浸潤(rùn)差或未浸潤(rùn))。
外觀特點(diǎn):出現(xiàn)尖端。
危害:外觀不佳,容易造成橋接現(xiàn)象。
原因分析:
?助焊劑過(guò)少,而加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。
?烙鐵撤離角度不當(dāng)。
外觀特點(diǎn):相鄰導(dǎo)線連接。