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英創(chuàng)力創(chuàng)業(yè)板IPO申請已受理

5月11日，深圳證券交易所官網(wǎng)顯示，四川英創(chuàng)力電子科技股份有限公司（以下簡稱“英創(chuàng)力”）IPO申請已受理。

本次擬公開發(fā)行人民幣普通股股票不超過2000萬股，擬募資4.5億元。募集資金主要用于5G通訊/智能物聯(lián)電路板制造項目（一期）及補充流動資金，本次募集資金投資項目圍繞主營業(yè)務(wù)展開，新增產(chǎn)能定位于雙面板、多層板，并主要應(yīng)用于5G通訊和智能物聯(lián)等領(lǐng)域，與公司未來經(jīng)營戰(zhàn)略一致。本項目將進一步擴充產(chǎn)能，并通過加大研發(fā)投入開發(fā)新技術(shù)和新產(chǎn)品，為公司業(yè)務(wù)創(chuàng)新創(chuàng)造創(chuàng)意性發(fā)展提供支持和動力，鞏固市場地位，提高市場份額。

資料顯示，英創(chuàng)力是一家PCB制造企業(yè)，主要產(chǎn)品包括單/雙面板、四層及以上多層板，能夠滿足定制化的樣品、小批量板和大批量板需求。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信通訊、計算機、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。

4月2日，北京證券交易所顯示，深圳市則成電子股份有限公司（以下簡稱“則成電子”）獲得證監(jiān)會核發(fā)的北交所IPO批文，已成功注冊。

則成電子本次IPO擬募資3.63億元，主要用于智能控制模組建設(shè)項目。建成后主要從事定制化FPC模組的生產(chǎn)，屬于公司現(xiàn)有主營業(yè)務(wù)范圍，所涉及的技術(shù)領(lǐng)域和現(xiàn)有產(chǎn)品一致，通過該項目，公司將提高裝備水平、擴大產(chǎn)能、提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，顯著提升核心競爭力，為未來業(yè)務(wù)的發(fā)展打下堅實的基礎(chǔ)。

則成電子成立于2003年，主要從事基于柔性應(yīng)用的定制化智能電子模組及PCB的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司2021年實現(xiàn)營業(yè)收入3.32億元，凈利潤3299萬元。公司已在醫(yī)療器械電子控制、汽車電子控制、生物指紋識別、通信連接模組、聲學(xué)電子控制、FPC材料研究和新工藝領(lǐng)域形成了具備自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)。

3月18日，柏承科技（昆山）股份有限公司（以下簡稱“柏承科技”）創(chuàng)業(yè)板IPO審核狀態(tài)變更為“中止”。

柏承科技IPO擬募資4.5億元，用于擴建高密度PCB項目。柏承科技擬在江蘇省南通如皋市新建生產(chǎn)廠房、原材料及成品倉庫、新設(shè)生產(chǎn)線，針對具有高密度、高集成化的HDI產(chǎn)品進行擴產(chǎn)，擴大產(chǎn)品產(chǎn)能；購置先進高端、自動化生產(chǎn)設(shè)備如鐳射機、電鍍設(shè)備等以及物料管理軟件，可有效提升生產(chǎn)效率及產(chǎn)品質(zhì)量。項目建設(shè)完成后，可實現(xiàn)年產(chǎn)HDI 400萬平方英尺的產(chǎn)能，滿足柏承科技業(yè)務(wù)快速發(fā)展與市場需求。

招股書顯示，柏承科技是一家專業(yè)從事高密度互連電路板（HDI）、軟硬結(jié)合板（RF）和硬質(zhì)印制電路板（R-PCB）研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。公司主導(dǎo)產(chǎn)品覆蓋了消費電子、通訊設(shè)備、汽車電子等領(lǐng)域，并集中在消費電子領(lǐng)域，已經(jīng)與小米通訊、美律集團、傳音控股等優(yōu)質(zhì)企業(yè)建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，小米通訊為其第一大客戶。

金祿電子創(chuàng)業(yè)板IPO已提交注冊

3月7日，深圳證券交易所官網(wǎng)顯示，金祿電子科技股份有限公司（以下簡稱“金祿電子”）創(chuàng)業(yè)板IPO已提交注冊。

招股書顯示，金祿電子擬公開發(fā)行新股不超過3779萬股，募集資金約7.85億元，扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額將全部用于公司主營業(yè)務(wù)相關(guān)的項目。

金祿電子專業(yè)從事PCB的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車電子、通信電子、工業(yè)控制、消費電子、醫(yī)療器械等領(lǐng)域。公司主打汽車PCB市場，尤其在新能源汽車PCB應(yīng)用領(lǐng)域，產(chǎn)品涵蓋電池管理系統(tǒng)（BMS）、電動機控制器、DC/DC轉(zhuǎn)換器、車載充電機、ADAS、充電樁等核心部件及配套設(shè)施，是全球最大的新能源汽車電池制造商寧德時代的第一大PCB供應(yīng)商，在新能源汽車BMS領(lǐng)域具有較強的競爭優(yōu)勢。

2月28日，深圳證券交易所官網(wǎng)顯示，吉安滿坤科技股份有限公司（簡稱“滿坤科技”）創(chuàng)業(yè)板IPO已提交注冊。

滿坤科技本次擬公開發(fā)行人民幣普通股不超過3687.00萬股（含），擬募資9.9614億元。吉安高精密印制線路板生產(chǎn)基地建設(shè)項目擬投入資金10.02億元，項目建成后每年將新增200萬平方米高精密印制電路板的產(chǎn)能規(guī)模。項目建設(shè)期三年。

滿坤科技表示，經(jīng)過十余年的發(fā)展，公司由最初的以單/雙面板為主，逐步發(fā)展至多層板比重不斷上升的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。在公司PCB產(chǎn)品層數(shù)與工藝復(fù)雜度不斷提升的基礎(chǔ)上，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域也從初期的以消費電子為主，逐步擴展到通信電子、工控安防、汽車電子等多個應(yīng)用領(lǐng)域，公司的科技創(chuàng)新能力較好的適應(yīng)了產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進程。2018年底吉安二期工廠投產(chǎn)，目前滿坤科技已具備年產(chǎn)PCB 3500萬平方英尺的生產(chǎn)能力，員工人數(shù)超過1800余名。

德福科技創(chuàng)業(yè)板IPO已問詢

5月13日，深圳證券交易所官網(wǎng)顯示，九江德福科技股份有限公司（以下簡稱：德福科技）申請創(chuàng)業(yè)板IPO狀態(tài)為已問詢。

德?？萍紨M募集資金12億元，用于“2.8萬噸/年高檔電解銅箔建設(shè)項目”、“高性能電解銅箔研發(fā)項目”和“補充流動資金”。

招股書顯示，德?？萍贾饕獜氖赂黝惛咝阅茈娊忏~箔的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，公司業(yè)務(wù)可追溯至成立于1985年的九江電子材料廠，是國內(nèi)經(jīng)營歷史最悠久的內(nèi)資電解銅箔企業(yè)之一。報告期內(nèi)，公司準確把握行業(yè)發(fā)展機遇，加快投資實現(xiàn)產(chǎn)能擴張，取得了一定的領(lǐng)先優(yōu)勢。公司擁有江西九江和甘肅蘭州兩大生產(chǎn)基地，報告期期初公司產(chǎn)能為1.3萬噸/年，截至報告期末已建成產(chǎn)能4.9萬噸/年，穩(wěn)居內(nèi)資銅箔企業(yè)前列。

目前德福科技已經(jīng)完成鋰電銅箔及電子電路銅箔并行發(fā)展的戰(zhàn)略布局，其中極薄高抗拉高模量鋰電銅箔系列產(chǎn)品性能實現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先，同時電子電路銅箔產(chǎn)品完成了向高性能HTE銅箔、HDI銅箔產(chǎn)品的迭代升級。公司已經(jīng)與寧德時代、國軒高科、欣旺達、中航鋰電、生益科技、金安國紀以及聯(lián)茂電子等知名下游廠商建立了較為穩(wěn)定的合作關(guān)系。

4月18日，深圳證券交易所網(wǎng)站顯示，廣東鼎泰高科技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“鼎泰高科”）已提交注冊。

根據(jù)其招股說明書，鼎泰高科擬募資約8.97億元，用于PCB微型鉆針生產(chǎn)基地建設(shè)、精密刀具類產(chǎn)品擴產(chǎn)等項目。

鼎泰高科的主要業(yè)務(wù)是為PCB、數(shù)控精密機件等領(lǐng)域的企業(yè)提供工具、材料、裝備的一體化解決方案。公司的主要產(chǎn)品則包括微型鉆針、銑刀、刷磨輪、數(shù)控刀具、PCB特殊刀具、自動化設(shè)備、功能性膜產(chǎn)品等。

根據(jù)招股書，鼎泰高科生產(chǎn)的鉆針產(chǎn)品直徑規(guī)格覆蓋0.1mm到6.5mm；銑刀產(chǎn)品直徑規(guī)格覆蓋0.4mm~3.175mm。行業(yè)內(nèi)把0.45mm及以下直徑的鉆針定義為“微小鉆針”或“微小鉆”，生產(chǎn)0.45mm及以下規(guī)格的鉆針需要較強的技術(shù)和工藝積累。鼎泰高科0.45mm及以下規(guī)格的鉆針占公司鉆針銷量的比例超過85%，其中精細度較高的微鉆（規(guī)格在0.2mm及以下的鉆針）銷量占比超過10%。

逸豪新材創(chuàng)業(yè)板已提交注冊

4月6日，深圳證券交易所網(wǎng)站顯示，贛州逸豪新材料股份有限公司（以下簡稱“逸豪新材”）已提交注冊。

逸豪新材擬將本次公開發(fā)行股票募集資金扣除發(fā)行費用后的凈額用于以下項目。其中，年產(chǎn)10000噸高精度電解銅箔項目屬于“年新增20000噸高檔電解銅箔生產(chǎn)線改擴建項目”的一期，選址位于江西章貢高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)公司現(xiàn)有廠區(qū)內(nèi)，公司已取得該地塊的土地使用權(quán)。本項目總建筑面積約為25050平米，通過新建廠房及其他配套設(shè)施，公司電子電路銅箔的生產(chǎn)能力將增加10000噸，進一步提升公司電子電路銅箔產(chǎn)品的市場占有率，增強公司核心競爭力。

逸豪新材致力于成為電子材料領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)，實施PCB產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化發(fā)展戰(zhàn)略。公司主要從事電子電路銅箔及其下游鋁基覆銅板的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。公司PCB項目一期已于2021年第三季度開始試生產(chǎn)，公司垂直一體化產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢得到進一步加強。多年來，逸豪新材深耕于電子電路銅箔行業(yè)，與生益科技、南亞新材、健鼎科技、景旺電子、勝宏科技、崇達技術(shù)、五株科技、世運電路等行業(yè)內(nèi)知名企業(yè)建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系。

維嘉科技創(chuàng)業(yè)板IPO已問詢

3月15日，深圳證券交易所官網(wǎng)顯示，蘇州維嘉科技股份有限公司（以下簡稱“維嘉科技”）申請創(chuàng)業(yè)板IPO已問詢。

本次IPO維嘉科技擬募資11.28億元，主要用于高速高精PCB鉆銑及檢測設(shè)備生產(chǎn)基地建設(shè)項目、高端專用設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)項目、研發(fā)中心改造升級項目以及補充流動資金。

維嘉科技專注于從事PCB核心設(shè)備——鉆孔及成型專用設(shè)備，以及其他專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，覆蓋鉆孔及成型等PCB生產(chǎn)的核心工序，服務(wù)于5G通信、智能終端、集成電路、汽車電子、云計算及航空航天等國民經(jīng)濟及科技重要領(lǐng)域。