博敏電子與合肥市政府簽訂IC封裝載板產業基地項目戰略合作協議
PCB信息網
2022-05-26
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博敏電子與合肥市政府IC封裝載板產業基地項目簽約儀式
為響應市場需求，打造行業一流的IC封裝載板產業基地，近日，博敏電子與合肥市政府“IC封裝載板產業基地項目簽約儀式”在前海總部舉辦，出席本次活動的雙方主要領導有：合肥市委常委袁飛，合肥市投促局局長吳文利，合肥經開區管委會副主任、綜保區管理局局長張露；博敏電子董事長徐緩、集團副總裁劉遠程、集團副總裁謝賜、集團人力行政總監楊蘇、合肥辦事處主任李明。
此項目總投資約60億元人民幣，占地約200畝，項目分兩期建設，第一期總投資30億元，第二期總投資30億元（上述投資金額僅為初步預估金額，實際以正式簽署的投資協議為準）。
主要從事高端高密度封裝載板產品生產，應用領域涵括存儲器芯片、微機電系統芯片、高速通信市場及Mini LED等。其中，一期計劃2022年開工建設，二期計劃2025年開工建設。一期項目全部達產后，預計可實現年銷售額31億元，年稅收1.75億元，新增就業崗位需求3000人。
左五：合肥市委常委 袁飛
右六：博敏電子董事長 徐 緩
左四：合肥市投促局局長 吳文利
右五：合肥經開區管委會副主任、綜保區管理局局長 張 露
右四：博敏電子集團副總裁、財務總監 劉遠程
左三：博敏電子集團副總裁 謝 賜
伴隨著智能手機等電子產品的半導體封裝小型化、輕薄化和高功能化，對IC封裝載板的高密度、任意層結構、封裝面積和高可靠性等提出了越來越高的要求，促進了SiP、PoP、CoC、WLP等三元封裝以及先進封裝的發展。
為此，博敏電子將持續在封裝基板材料、載板加工技術上加大研發投入，加快推動技術創新，爭取為解決國內電子行業“卡脖子”問題做出扎實的貢獻，打造定位全球的多品類PCB產業結構。
