【PCB信息網】訊 隨著世界電子電路行業技術迅速發展，電子產品對PCB板的高密度化要求更加突出，高層板、HDI板、IC載板、撓性板、剛撓結合板等高端PCB產品開始占據整個PCB市場的主導地位。
據Prismark預測，封裝基板、HDI板等高技術含量板將迅速發展，增速將明顯超過其它PCB產品，預計在2021-2026年分別實現8.6%、4.9%的年均復合增長率。國內PCB巨頭瞄準高端市場新藍海，紛紛積極布局或投資加碼，據不完全統計，近期主要有以下PCB高端項目投資簽約：
博敏電子(603936)5月25日晚間公告，公司與合肥經開區管委會于近日簽署了《博敏IC封裝載板產業基地項目戰略合作協議》，計劃在合肥經開區投資建設博敏IC封裝載板產業基地項目，總投資約60億元，占地約200畝，項目分兩期建設，第一期總投資30億元，第二期總投資30億元。項目主要從事高端高密度封裝載板產品生產，應用領域涵括存儲器芯片、微機電系統芯片、高速通信市場及Mini LED等。
5月16日上午，江蘇省外資項目“云簽約”暨外資總部企業“云授牌”活動舉行。當天，全省共簽約53個重點外資項目，其中包括一PCB項目：總投資7.8億美元的東山精密IC載板項目。
5月10日下午，江蘇省昆山開發區舉行 “昆山開發區國批30周年重大項目云簽約”活動。云簽約的9個項目中，包括2大PCB項目：南亞新一代高精密度IC載板項目和嘉聯益電子高頻高速智能化5G天線項目。
南亞新一代高精密度IC載板項目
該項目由世界500強企業臺灣臺塑集團旗下南亞集團設立，規劃建設新一代高精密度IC載板項目，項目建成后將年產網通類新一代高精密度IC載板2500萬片。項目總投資2.4億美元，預計達產后年產值16億元。
嘉聯益電子高頻高速智能化5G天線項目
該項目由國內第一大、全球第六大軟線電路板制造廠商嘉聯益公司投資設立。項目主要生產用于5G高頻天線的各類柔性多層印刷電路板、高密度高細線路柔性電路板、無線通信終端產品的天線及零件，總投資1.5億美元，注冊資本0.5億美元，項目投產后預計實現產值5億元人民幣。
5月17日，廣東省廣州南沙舉行第二季度重大項目集中簽約暨芯粵能碳化硅芯片制造項目主體工程封頂活動。現場，9個與半導體集成電路產業相關的重大項目現場集中簽約，包括安捷利封裝載板和類載板項目等項目。
