迅捷興(688655.SH)6月2日在投資者互動平臺表示，由公司全資子公司信豐迅捷興實施的募投項目，截至目前進(jìn)展順利，預(yù)計今年6月可開始投產(chǎn)，投產(chǎn)產(chǎn)能為25000㎡/月。
迅捷興的主營業(yè)務(wù)為印制電路板（PCB）的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，產(chǎn)品種類覆蓋HDI 板、高頻板、高速板、厚銅板、金屬基板、撓性板、剛撓結(jié)合板等多種特殊工藝和特殊基材，廣泛應(yīng)用于安防電子、工業(yè)控制、通信設(shè)備、汽車電子、軌道交通等多個領(lǐng)域。
以行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀來看，當(dāng)前云計算、5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等新一代信息技術(shù)正驅(qū)動PCB行業(yè)進(jìn)入發(fā)展的新周期。一方面，由于5G通信基站建設(shè)量大幅增加，應(yīng)用于5G網(wǎng)絡(luò)的交換機(jī)、路由器、光傳送網(wǎng)等通信設(shè)備對PCB的需求增加，PCB使用量取得穩(wěn)步增長。而另一方面，隨著電動汽車普及率提高、汽車電子化程度加深，疊加新能源汽車未來發(fā)展趨勢，汽車不僅對PCB用量大幅提升，對高端PCB的需求也在迅速增長。根據(jù)Prismark預(yù)測，預(yù)計2019年至2024年復(fù)合增長率為4.3%，2024年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到758.46億美元。
據(jù)悉，為滿足下游應(yīng)用領(lǐng)域市場需求，突破現(xiàn)有產(chǎn)能瓶頸制約，迅捷興于2021年9月將原募投項目“年產(chǎn)30萬平方米高多層板及18萬平方米HDI板項目”變更為“年產(chǎn)60萬平方米PCB智能化工廠擴(kuò)產(chǎn)項目”。
預(yù)計未來隨著產(chǎn)能的擴(kuò)張和技術(shù)領(lǐng)域優(yōu)勢的進(jìn)一步顯現(xiàn)，迅捷興有望在成長軌道中持續(xù)前行，并進(jìn)一步向國內(nèi)領(lǐng)先的PCB制造商進(jìn)軍。
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