PCB 廠 HDI(高密度連結板) 制程成熟及應用層面擴大,已由手機主板應用擴散到高階筆電 ( NB)、汽車電子,成為臺 PCB 廠 IC 載板外另一具備高度市場競爭力的產能,尤其是未來電動車應用,HDI 板將有更多商機;中型廠柏承、定穎及泰鼎今年將陸續增加 HDI 產能,以因應市場未來龐大的需求。
臺 PCB 廠在中國大陸市場投資擴充新增 HDI 產能,去年第三季起陸續投產,大型廠如華通 、健鼎等皆已開始規劃下一階段擴產案,迎接 5G 與電動車等帶動的需求成長潮。
目前 PCB 廠投資及擴充腳步,已不像前一波 2000 年時盲目擴充多層板制程產能,現階段 HDI 板制程具技術、資本密集高門檻,目前市場需求遠大于供給,臺廠在此制程投資較不受中國紅色供應鏈影響,投資也有較高效益。
PCB 廠華通投資 150 億元新臺幣建置的重慶二廠,延后一年時間動工后,一期廠區 2021 年第三季投入量產,今年資本支出規劃 90 億元新臺幣,并已展開二期廠區規劃;健鼎去年第三季新建湖北仙桃廠二期 HDI 產能將陸續開出,也規劃明年擴充江蘇無錫廠,投資至少 60 億元新臺幣,將有助進一步提升存儲器模塊板及汽車板市場占有率。
柏承繼昆山后,今年預計有南通全新整廠產能開出;定穎2022 年資本支出規劃 36 億元新臺幣,現有 PCB 產能 360 萬平方呎,包含昆山 170 萬平方呎、黃石 190 萬平方呎,HDI 則為 30 萬平方呎,預計黃石二廠第一期今年第三季量產,HDI 總產能增加 15%。
泰鼎泰國三廠擴建案持續進行中,全部完工預計每月產能將增加 400 萬平方呎,總產能每月將突破 1000 萬平方呎,目前泰國三廠擴建案持續進行,后續還有擴產計劃。
雖然目前全球汽車產業受芯片供應不足形成產出受限,甚至部分車廠停工,足以說明不管內燃機車、電動車對于車用電子系統的高度依賴程度,甚至在各國以政策獎勵推進電動車,對于汽車電子系統在電機、電控、自動輔助駕駛系統的依賴更甚,HDI 板以其輕、薄、短、小特性,將是繼智能型手機、5G 應用之后在車用市場將取得重要地位。