景旺電子6月27日公告，公司擬公開發(fā)行總額不超過11.6億元A股可轉(zhuǎn)換公司債券。扣除發(fā)行費(fèi)用后，擬用于景旺電子科技（珠海）有限公司一期工程——年產(chǎn)60萬平方米高密度互連印刷電路板項(xiàng)目。
據(jù)悉，該項(xiàng)目實(shí)施主體為公司全資子公司景旺電子科技（珠海）有限公司（簡稱“珠海景旺”），本次募集資金到位后，將通過向珠海景旺增資或借款的方式投入，珠海景旺根據(jù)公司制定的募集資金投資計(jì)劃具體實(shí)施。該項(xiàng)目建成后，將形成 60 萬平方米的 HDI 板（含 mSAP 技術(shù)）生產(chǎn)能力，產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機(jī)、消費(fèi)電子、5G 通信設(shè)備、汽車電子等領(lǐng)域。
報(bào)告指出，隨著下游電子信息行業(yè)的快速發(fā)展，目前公司的高端PCB產(chǎn)能難以滿足智能手機(jī)、5G 通信、車用高端 PCB、消費(fèi)電子的大量需求，制約了高端PCB產(chǎn)品的供貨能力。因此，公司有必要進(jìn)行珠海景旺年產(chǎn)60萬平方米高密度互連印刷電路板項(xiàng)目建設(shè)，以提升高端PCB產(chǎn)能，提高高端產(chǎn)品市場占有率，滿足下游市場日益增長的需求。
圖文來源：智通財(cái)經(jīng)網(wǎng)
