7月1日，武漢新創元半導體有限公司（以下簡稱：新創元）IC載板項目工程全面封頂。項目工程的全面封頂標志著工程建設取得了重要階段性勝利，新創元及參建單位會再接再厲，在確保質量安全的前提下，加快推進各項建設工作，確保項目建設進度如期達成，為明年Q1順利投產打好堅實基礎。IC載板和硅片是半導體材料中最重要的兩大主材，其市場規模大幅領先于其他材料。新創元計劃投資60億元，在未來科技城園區分三期投資建設，組建IC封裝載板的智能化生產線，是新創元在半導體材料領域的重要戰略部署。新創元將緊緊圍繞國家創新戰略在半導體領域積極耕耘，加強對前沿技術的研發投入，全面推行自動化、智能化、數字化生產運營方式。
