大族數控近期接受投資者調研時稱，公司自主研發的Micro-LED巨量轉移設備正在Micro-Led行業龍頭客戶處驗證，目前驗證過程已接近尾聲，驗證通過后有望實現銷售。公司將繼續保持與上游關鍵器件供應商及下游龍頭PCB制造商緊密合作，以實時掌握行業內領先的生產技術和工藝變化趨勢，構建起產業鏈上中下游一體化的研發聯動機制。另一方面，公司也將深入挖掘高速高精運動控制、精密機械、電氣工程、軟件算法、先進光學系統、激光技術、圖像處理、電子測試八類關鍵技術，持續推出滿足下游客戶工藝需求的工序解決方案。現階段，多層板市場的機械鉆孔設備、LDI、電測設備仍是公司的主要收入來源。未來，公司研發生產的應用于任意層HDI市場的CO2激光鉆孔機、高解析度LDI、專用高精測試機以及應用于IC載板的超高轉速主軸機械鉆孔機、新型激光鉆孔機等高附加值產品有望成為新的業績驅動，進一步提升公司的綜合盈利能力。
