低軌道衛星受大環境變化、市場雜音的干擾較小，目前仍持續拉貨中，成為PCB供應商穩健的營運動能來源，業者看好低軌衛星可以運用的領域廣泛，還有很大的成長空間，隨著大廠積極布局，將成為未來營運更進一步成長的契機。衛星通訊產業中，包括天上發射的衛星、地面接收的設備，PCB占了不小的產值，目前也有不少臺廠已經做出實績，如HDI大廠華通、錫制品廠升貿、銅箔廠金居、CCL廠臺光電、PCB廠敬鵬、燿華等。法人表示，低軌衛星話題自去年起就逐漸熱絡，不過反應在供應鏈身上其實還不顯著，甚至對部分業者來說貢獻很小，在客戶積極推廣下，今年出貨量相較去年來說明顯成長不少，對一些廠商的營收貢獻或占比也有所成長，甚至能見度可看到明年，對于低軌衛星前景不看淡、需求逐年增長可期。華通作為低軌衛星產業中領先布局并取得先機的業者，今年相關產品效益逐漸顯現。公司日前在股東會上提到，目前天上兩三千顆衛星，和地面幾十萬臺的接收設備用PCB，幾乎都是華通制造的，LEO是個方興未艾的產業，華通將持續布局。TrendForce表示，2022年隨美國、中國、英國等積極推動低軌衛星，成長動能強勁，預估至2023年全球衛星產業產值可達3,083億美元，年成長為4.5％。低軌衛星軍事、國防應用成熟，商業、民用仍在早期發展階段，隨太空市場快速朝商業化發展、大廠競相布局，LEO市場成為兵家必爭之地。臺灣電路板協會（TPCA）表示，對PCB產業來說，低軌衛星是新興應用，經過二年耕耘，現階段業績或貢獻仍是低檔，但在能見度大幅提升狀況下，推升廠商投入意愿與力道，有助建立正向供需循環，加速臺廠在此應用的比重，預期未來幾年，臺灣PCB在低軌衛星相關產品的產值有機會加速成長。
