PCB+綜合方案提供商，IGBT AMB陶瓷襯板放量在即。博敏電子聚焦PCB行業28年，2020年圍繞“PCB+”開始轉型，憑借此前陶瓷PCB和強弱電一體化特種板的工藝積累，內生“陶瓷襯板、無源器件、新能源汽車電子裝聯”三大創新業務，基于自身陶瓷基板覆銅工藝和圖形加工工藝的優勢，公司創新業務中的車規級IGBT AMB陶瓷襯板客戶導入迅速。伴隨新能源市場對功率半導體需求的拉動，GUII預計全球AMB陶瓷襯板市場將由2020年近4億美元增至2026年近16億美元，目前國內市場仍主要依賴進口。公司IGBT陶瓷板項目在2016年開始研發，2020年正式形成產線規模，其AMB技術具有國內領先優勢，自研釬焊料具備高可靠性，已可滿足航空航天的性能要求。強弱電一體化特種PCB板助力新能源汽車一體化+模塊化裝聯。當前時點，新能源汽車多合一電驅動系統及高電壓平臺正加速滲透，為適配高壓化、集成化趨勢，相應電子裝聯供應鏈隨之調整。公司憑借厚銅板工藝優勢，將高壓/高流功率部分和低壓控制部分設計在一張PCB板上，有效解決了高度集成問題，并于2015年正式應用于新能源汽車領域，主導行業標準編制。市場方面，公司18年與比亞迪(309.000, -15.30, -4.72%)簽署新能源戰略合作協議，22年3月收到小鵬汽車《定點開發通知書》。當前公司量產模塊化產品單價100-300元，隨著強弱電一體化特種板滲透率提升，單車價值有望提升至約2000元。公司在PCB領域以HDI板為核心，已掌握任意階HDI產品的生產工藝技術并實現量產，在PCB行業中實現差異化競爭。預計江蘇博敏二期項目下半年投產后，公司HDI月產能將達15萬平米。得益于HDI技術工藝優勢，公司從18年開始籌備和投入IC載板項目。今年5月公司與合肥經開區管委會簽署總投資約60億元的IC載板產業基地項目戰略合作協議，計劃從事高端高密度封裝載板產品生產，應用領域涵括存儲器芯片、微機電系統芯片、高速通信市場及MiniLED等。非公開發行獲受理，新增產能有序擴張。6月24日公司公告擬非公開發行募集資金不超15億元，用于“新一代電子信息產業投資擴建項目（一期）”，目前其發行申請已獲得證監會受理。募投項目預計第三年投產運營，第六年完全達產，達產后新增PCB年產能172萬平米，新增產能將實現有序擴張。
