據報道，三星電機本月在韓國國內首次開始批量生產用于服務器的FCBGA。用于服務器、網絡的FCBGA的基板面積是用于普通PC的FCBGA的4倍以上，表示目標成為全球第三大IC封裝基板廠。
據BusinessKorea、Pulse報道，三星電機宣布，該公司的半導體基板產量持續提高，從2019年的495，000平方米，2021年升至703，000平方米、相當于100個足球場。由于基板持續短缺，該公司產能利率用逼近100%。
FC-BGA是高階基板、技術難度極高。三星電機表示將擴大生產高端產品，目標躍居半導體基板的第三大廠，僅次于日廠Ibiden和新光電工。未來五年，預料FC-BGA市場規模每年將成長10%以上，市值將從113億美元、2026年升至170億美元。三星電機主管Ahn Jung-hoon表示，雖然半導體基板市場小于晶圓代工，但是成長潛能遠大于晶圓代工。
今年迄今，三星電機投資3，000億韓元（2.27億美元）投資韓國產線，生產次世代基板。過去兩年來，該公司斥資2萬億韓元，擴增FC-BGA的生產設施。
