韓國(guó)釜山，在機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)的震耳欲聾的聲音中，激光鉆在一塊覆銅板 (CCL) 薄板上，打了一個(gè)頭發(fā)絲寬度一半的孔。該板后來(lái)將成為半導(dǎo)體封裝基板，這是三星電機(jī)投入巨資的地方——自去年 12 月以來(lái)宣布了一系列總計(jì) 1.9 萬(wàn)億韓元（14 億美元）的投資。“就未來(lái)預(yù)計(jì)的增長(zhǎng)率而言，半導(dǎo)體封裝基板市場(chǎng)的擴(kuò)張速度預(yù)計(jì)將超過(guò)芯片、代工或芯片封裝市場(chǎng)，”該公司封裝解決方案支持團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人 Ahn Jeong-hoon 表示。因?yàn)殡S著越來(lái)越多的大型科技公司開始設(shè)計(jì)自己的芯片，這勢(shì)必會(huì)帶來(lái)需求的激增。根據(jù)市場(chǎng)跟蹤機(jī)構(gòu) Gartner 的數(shù)據(jù)，從 2022 年到 2026 年，全球芯片行業(yè)的復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)到 4%。芯片封裝基板市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以每年 10% 的速度增長(zhǎng)，從 2022 年的 113 億美元增長(zhǎng)到 2026 年的 170 億美元。基板封裝是將半導(dǎo)體連接到主板并保護(hù)芯片免受周圍環(huán)境影響的材料。三星電機(jī)特別關(guān)注的是倒裝芯片球柵陣列 (FC-BGA) 基板， 這是一種復(fù)雜類型的芯片基板，旨在將計(jì)算機(jī)和服務(wù)器中使用的高性能處理器結(jié)合在一起。半導(dǎo)體基板是通過(guò)在核心材料 CCL 的兩側(cè)構(gòu)建多個(gè)薄電路層制成的。為了處理更多的任務(wù)，電路被設(shè)計(jì)得更復(fù)雜，線路更細(xì)，核心上堆疊的層更多。此外，為了實(shí)現(xiàn)層之間的電信號(hào)傳輸，在每層之間鉆一個(gè)通孔或大約 50 納米的小孔。雕刻超薄、復(fù)雜的電路和在薄層中鉆出微小的孔需要高精度。據(jù)該公司稱，三星電機(jī)能夠雕刻寬度為 3 納米的電路線，這是一根頭發(fā)寬度的 40 分之一，并創(chuàng)建直徑為 10 納米的通路。基板越大、層數(shù)越多，生產(chǎn)過(guò)程就越困難。這就是為什么用于服務(wù)器的 FC-BGA 尺寸更寬，在制造過(guò)程中需要比 PC 更高的精度。三星電機(jī)計(jì)劃在第三季度開始量產(chǎn)用于服務(wù)器的 FC-BGA，這在韓國(guó)公司中尚屬首次。服務(wù)器用 FC-BGA 的寬度大約是 PC 用 FC-BGA 的四倍，層數(shù)是其兩倍。只有少數(shù)幾家公司能夠?yàn)榉?wù)器制造 FC-BGA，包括日本的 Ibiden 和 Shinko Electric Industries。為了進(jìn)入新的細(xì)分市場(chǎng)并滿足不斷增長(zhǎng)的需求，該公司宣布將投資 1.9 萬(wàn)億韓元（14 億美元）來(lái)擴(kuò)大其在釜山、世宗和越南的三個(gè)生產(chǎn)工廠的 FC-BGA 生產(chǎn)。這家由三星電子持股 23.7% 的電子零件制造商在 3 月宣布投資 3000 億韓元后，于 6 月宣布將投資 3000 億韓元擴(kuò)大其制造工廠的 FC-BGA 基板的生產(chǎn)，在釜山工廠生產(chǎn)FC-BGA。 去年 12 月宣布單獨(dú)投資 1.3 萬(wàn)億韓元，用于在其越南制造廠生產(chǎn) FC-BGA 基板。據(jù)該公司稱，擴(kuò)大的產(chǎn)能預(yù)計(jì)將從 2024 年開始轉(zhuǎn)化為收入。而該公司的釜山工廠將主導(dǎo)高端FC-BGA業(yè)務(wù)以及研發(fā)項(xiàng)目。三星電機(jī)從 2002 年開始銷售 FC-BGA，去年共生產(chǎn)了 703,000 平方米（756.7 萬(wàn)平方英尺）的芯片基板。半導(dǎo)體基板業(yè)務(wù)從 2019 年的 16.2% 到 2021 年占公司收入 9.7 萬(wàn)億韓元的約 17.4%。包括多層陶瓷電容器在內(nèi)的電子元件部門占據(jù)最大份額為 49.3%，其次是相機(jī)模塊占 33.3% .行業(yè)分析師表示，在 IT 行業(yè)面臨電子需求低迷的同時(shí)，服務(wù)器和汽車零部件對(duì)高端芯片基板的需求可能會(huì)繼續(xù)增加。“雖然由極端供應(yīng)瓶頸推動(dòng)的價(jià)格上漲不太可能持續(xù)，高性能計(jì)算的 FC-BGA 市場(chǎng)的增長(zhǎng)將是顯著的，因?yàn)轭A(yù)計(jì)芯片行業(yè)將在服務(wù)器、存儲(chǔ)、IT 基礎(chǔ)設(shè)施和汽車零部件領(lǐng)域，”Hi Investment & Securities 分析師 Go Eui-yong 和 Park Sang-wook 在 6 月發(fā)布的一份報(bào)告中表示。許多大型科技公司正在設(shè)計(jì)和開發(fā)自己的芯片這一事實(shí)也對(duì)該行業(yè)有利，因?yàn)槠渲性S多公司需要將生產(chǎn)外包，從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看會(huì)推高市場(chǎng)需求。“隨著越來(lái)越多的大型科技公司正在設(shè)計(jì)自己的芯片，這對(duì)我們來(lái)說(shuō)有更大的商機(jī)，”三星電機(jī)電路板開發(fā)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人 Hwang Chi-won 說(shuō)。三星電機(jī)在韓國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 LG Innotek 也在 2 月份宣布，將首次向 FC-BGA 業(yè)務(wù)投資 4130 億韓元。來(lái)源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察（ID：icbank）
