7月20日，華正新材(603186.SH)發布公告，根據公司戰略規劃，為進一步布局IC封裝載板電子材料，豐富公司產品系列，提升技術能力，公司擬與深圳先進電子材料國際創新研究院(簡稱“電子材料院”)共同出資設立合資公司，開展CBF積層絕緣膜(可應用于先進封裝領域諸如FC-BGA高密度封裝基板、芯片再布線介質層、芯片塑封、芯片粘結、芯片凸點底部填充等重要應用場景的關鍵封裝材料)項目相關產品的研發和銷售。
合資公司的注冊資本為8,000萬元人民幣，其中公司以貨幣方式出資5,200萬元人民幣，占合資公司注冊資本的65%，電子材料院以其所有的5項發明專利出資，作價2,800萬元人民幣，占合資公司注冊資本的35%。根據Prismark預測，全球載板的市場容量在2020年-2025年將實現13.9%的復合增長率，到2025年市場容量將達到195億美元。中國IC封裝載板產業在未來也將保持較快的增長速度，可用于FC-BGA等IC封裝載板的積層絕緣膜市場需求持續增長。本次對外投資的目的是公司根據戰略規劃，進一步布局IC封裝載板電子材料，豐富產品系列，提升技術能力。電子材料院是由中國科學院深圳先進技術研究院和深圳市寶安區人民政府合作共建的深圳市十大新型基礎研究機構。公司將充分結合電子材料院在電子封裝材料領域的技術資源優勢，通過優勢互補發揮協同效應，對應用于先進封裝領域的電子材料進行研發和產業化，提升公司在IC封裝載板材料領域的市場競爭力。本次對外投資將根據設定的里程碑分期分階段進行投資，所需資金不會對公司生產經營、財務狀況產生重大影響。本次對外投資將導致公司合并報表范圍發生變更，合資公司設立后將被納入公司合并報表范圍內。挖貝網資料顯示，華正新材主要從事覆銅板（包括半固化片）、復合材料（包括功能性復合材料和交通物流用復合材料）和鋰電池軟包用鋁塑膜等產品的設計、研發、生產及銷售，產品廣泛應用于5G通訊、數據交換、新能源汽車、智慧家電、醫療設備、軌道交通、綠色物流等領域。
