據Prismark預測，2021年PCB行業預計成長率為8.6%，并將在2020至2025年之間以5.8%的年復合增長率成長，到2025年全球PCB行業產值將達到863.3億美元。隨著科技不斷發展，5G通信、云計算、大數據、人工智能、物聯網、電動汽車等新技術、新應用不斷涌現，對PCB的需求也在不斷增長。值得注意的是，雖然我國是制造大國，PCB企業也很多，但產品同質化較為嚴重，過度集中于具有成本優勢的中低端PCB上，傳統產品單面板/雙層板及多層板等方面；在高端PCB占比仍較低，尤其是封裝基板、高階HDI板、多層板等方面。當前，高端PCB板市場需求迅速爆發，但產能輸出卻提升緩慢，導致市場需求與供給存在較大缺口。隨著中國PCB制造技術的不斷完善，逐步優化，傳統的單/雙面PCB和多層PCB的市場份額逐漸下降，而高科技含量和高附加值的PCB板的市場份額不斷上升。面對市場需求不斷地迭代與更新，眾多PCB企業開始向技術門檻更高、資金投入更大的高端PCB領域前進。盡管部分技術或產能落后，PCB行業的市場競爭仍然激烈。高端PCB市場供給仍以國外廠商為主導，由于國內PCB周邊配套設施并不完善，有些PCB專用關鍵材料、高端設備、工程軟件存在依賴進口的情況。而隨著國內制造技術的一步步突破，相關供應鏈也將獲得較好的成長，國內PCB企業逐漸成長起來，研發自主創新技術與設備，響應市場快速變化的需求。國內PCB行業正值蓬勃發展之際，國內PCB廠商紛紛大力加碼高端板業務，一方面是有機會從低端的PCB紅海市場中跳脫出來，另一方面也有機會伴隨著國內高端化產業共同成長，實現技術和業績的雙重突破。伴隨市場對高端PCB產品在高速材料應用、加工密度及設計層數方面都有著更高要求，其高層數、高厚徑比和小孔距造成加工難度大，同時需要更先進和超高的技術，工程團隊擁有測試領域極強的專業知識，才能確保產品的可靠性。PCB企業在擴大產量的同時，更要注重提高產品性能和質量，向生產自動化、精密度、多功能、現代化設備發展。為更好地把握行業發展機遇，快速響應高端PCB市場需求變化，造物工場將不斷加大對高多層電路板、高頻/高速板、HDI板、金屬基板、厚銅電源板、剛撓結合板等產品的投入與布局。基于強大的產能與生產工藝設備、資深研發團隊與創新技術，打造高密度、高多層、高難度、高技術、高可靠性的PCB板，出貨前經過多重測試，達到出貨標準，滿足客戶要求。
