【熱點】PCB企業喜珍傳重大喜訊！
PCB信息網
2022-08-01
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廣東喜珍電路科技，肇慶學院超級拼版多層印制電路板的研制成果評價會
隨著“萬物互聯”時代的到來，要求 PCB 具有線路/過孔密集化、導電層多層化、介質趨薄化等特性，驅使電子元器件朝著高性能化、多功能化的方向發展。超級拼版尺寸在多層 PCB 制造上應用的技術不僅需要突破加工尺寸瓶頸，還需要應對 PCB“輕、薄、小”要求的挑戰，技術難點異常突出。
創新突破、迎難而上是奧士康人的傳統文化基因，奧士康旗下全資子公司——廣東喜珍電路科技有限公司勇奪創新“接力棒”，聯合奧士康等一起攻克了這一技術難題，是在奧士康前期研究基礎上進行的技術升級。項目主要針對超級拼版尺寸在高層板上的應用，項目技術成熟，可廣泛應用于 5G 通信設備、汽車電子、工控等領域。項目產品經客戶使用，得到了高度認可和贊譽。該科技項目的成功，將為更好服務客戶、推動行業發展及科技進步等貢獻強大力量。
2022年7月25日，廣東省電子學會在肇慶市召開了由廣東喜珍電路科技有限公司（以下簡稱：喜珍）、肇慶學院和奧士康科技股份有限公司共同完成的“超級拼版多層印制電路板的研制”科技成果評價會。
評審專家委員會認為通過與國內同行相關數據對比，該成果關鍵技術已經達到了國內領先水平，其中排版尺寸達到國際先進水平，收獲了11項專利等累累碩果。
評價專家委員會由華南理工大學、廣東省電路板行業協會、廣東捷成科創電子股份有限公司、廣東華鋒新能源科技股份有限公司等專家組成。專家委員會蒞臨喜珍聽取了研制報告、技術報告、查新報告、測試報告、科技成果應用證明、經濟效益及社會效益，考察了生產現場，并進行了質詢，項目相關人員對質詢進行了答辯等。
據悉，該項目針對超級拼版多層印制電路板制作過程中薄芯板容易損傷、鉆孔精度、漲縮及均勻性控制難等問題，在超大尺寸薄芯層自動化技術、超大尺寸層偏與漲縮控制技術、超級拼版 PCB 蝕刻等方面進行了優化創新，成果斐然。
