中泰證券發布研報指，近19年5G初步商用，核心材料高頻覆銅板等制品的上游原材料經過下游PCB制造商生產為適用于高頻環境的高頻電路板后應用于基站天線模組、功率放大器模組等設備元器件，并最終廣泛應用于通信基站、汽車輔助系統等高頻通信領域。
高頻CCL領域，美日占據主流市場，國產替代迎頭趕上。高頻板具有技術門檻高，下游議價能力較強的特點，全球龍頭以美日公司為主，國產替代空間大。根據該行產業調研，高頻CCL毛利率在40%左右，高于其他類型。目前全球高頻板集中在美日供應商。代表為羅杰斯：受益通信周期更替，業務穩步增長，新一輪成長周期來源于5G預商用、多天線技術、汽車ADAS等高頻CCL材料需求增加。
內資CCL制造商高頻可投產，已打破美日壟斷。生益科技、華正新材等通過自主研發，突破技術壁壘，多款產品的性能已達世界頂尖水平。生益科技的PTFE產品性能已躋身國際頂尖水平，產品已通過華為等重要客戶認證，高頻板產能已于2019年1月投產;針對客戶的商業模式更為合理，公司已為5G商用的到來，開啟了從基站基材到消費電子終端基材的全面布局，盈利能力將不斷增強，中長期增長值得期待。國產替代背景下，競爭格局有望調整，看好CCL國產先鋒生益科技(600183-CN)、華正新材(603186-CN)，國產化配套方案進展領先的深南電路(002916-HK)、滬電股份(002463-CN)、景旺電子(603228-CN)等板廠。
CCL占高頻PCB成本的50%，整體受益于5G基礎設施建設所帶來的需求。CCL有更高的準入門檻和相對集中的市場，市場領導者份額超過整體市場水平。目前排名前10位的CCL制造商占有70%的市場份額，而排名前10位的PCB制造商僅占30%。因此在國內市場經過競爭完成高頻CCL卡位的廠商具備較高護城河。
風險提示：：CCL需求不及預期，5G發展不及預期。
