經(jīng)過多年的努力積累、沉淀，信豐正天偉電子科技有限公司科技成果“基于PCB板高速高灌孔能力的電鍍銅添加劑關(guān)鍵制備技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化”喜獲 2021年江西省科技進(jìn)步三等獎(jiǎng)。公司科技代表人張本漢總經(jīng)理，許永章高級(jí)經(jīng)理受邀于贛州市分會(huì)場(chǎng)參加8月18日江西省科技創(chuàng)新大會(huì)。
信豐正天偉電子科技有限公司作為深圳正天偉科技集團(tuán)分公司，創(chuàng)立于2008年7月，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體的精細(xì)化工現(xiàn)代化企業(yè)，主要提供PCB、FPC全系列化學(xué)品。公司目前銷售、服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)已覆蓋了國(guó)內(nèi)主要PCB產(chǎn)業(yè)基地，已成為PCB化學(xué)品國(guó)內(nèi)知名品牌。
