珠海最西端，虎跳門水道浪花滔滔，直入大海，與世界共潮流。
國內先進IC封裝載板制造商——珠海越亞半導體股份有限公司宣布，其在珠海布局的第三工廠“越芯項目”正式啟動裝機，進入設備調試階段。“越芯”速度背后，暗藏著企業、城市和芯片產業逆勢突圍的急迫感，正是這種緊迫感，推著創新不斷向前。
多次刷新珠海產業發展速度
越芯項目承載著一座城市乃至一條產業鏈能否一“躍”而起的期待。
在越芯項目B1廠房內，16臺六軸電路板數控鉆孔機正在運作，機器轟鳴，工人們熟練地操作著這些來自德國的先進生產設備，生產車間一派忙碌景象。這也意味著，這一重要產業項目已經進入設備調試階段。
此前，這一項目曾經接連創造16天實現“拿地即開工”、50天實現首棟廠房封頂、90天實現第二棟廠房封頂的產業建設速度，在珠海產業發展史上樹立起了一個標桿。實際上，“越芯項目”是繼珠海越亞半導體股份有限公司繼南通越亞半導體項目擴建后，在珠海布局的第三工廠。“越芯項目投產后，越亞半導體將成為以多種工藝、多種產品線、多家工廠服務于全球客戶的半導體封裝載板解決方案供應商。目前一期項目主體建筑已封頂，按照計劃，將在2024年底實現全面建成達產，預計年產值達35億元。”謝鳳霞說。屆時，越芯項目將建成一座集研發設計、智能生產、高效節能等要素在內的高端封裝載板量產智能化工廠，進一步推動國內集成電路封裝載板行業的智能化變革。“選擇在這個時間節點逆勢增產，正是為了把握國產半導體供應鏈歷史性崛起的產業轉移契機。”珠海越亞半導體股份有限公司副總經理謝鳳霞說。
封裝載板之于芯片，就像水要用杯子裝一樣。一個完整的芯片，由裸芯片（晶圓片)和封裝體（封裝載板及固封材料、引線等）組合而成。封裝載板，是芯片封裝的核心材料，對產品的技術工藝要求極高。“從全球封裝載板的市場格局來看，目前國產化程度較低、自給率不足。”謝鳳霞表示。依靠打逆風球、走上坡路的意志和能力，一大批科技創新工作者迎難而上，將危機變為突圍契機。
“珠海越亞早在3年前就開始布局FCBGA載板的技術導入和關鍵設備投入，是國內首批完成FCBGA載板導入并順利投入量產的公司之一，助力實現國內FCBGA載板零的突破。”珠海越亞半導體股份有限公司副總經理謝鳳霞說。作為國內獨家利用“銅柱增層法”，實現“無芯”封裝載板量產的企業，珠海越芯半導體有限公司已成長為國內先進IC封裝載板提供方，是中國出貨量首屈一指的IC封裝載板、半導體器件、半導體模組研發制造企業之一。“過去兩年，全球封裝基板產能相對緊缺，從各供應鏈反饋信息FCBGA封裝載板會持續緊缺到2023年甚至2025年，相對全球半導體各行業尤其是封裝載板景氣度較高，成長速度最快。”謝鳳霞堅定地相信，珠海越芯項目將抓住萬物互聯和未來數字芯片的產業機會，助力我國半導體行業的升級。
