【熱點】深南電路近期調研內容
PCB信息網
2022-09-02
112次瀏覽
深南電路(002916.SZ)在接受調研時表示業務營收規模持續增長
8月23日-26日，深南電路(002916.SZ)在接受調研時表示，上半年封裝基板業務營收規模、毛利率同比增長的原因系無錫基板一期工廠產能爬坡擴大營收規模，公司無錫基板二期工廠主要面向高端存儲及FC-CSP封裝基板，預計2022年第四季度連線投產；目前公司封裝基板工廠產能利用率仍保持較高水平；上半年，國內通信市場需求相對平緩，海外通信市場需求持續增長；PCB應用領域方面，汽車電子是公司PCB業務重點拓展領域之一。無錫基板一期產能爬坡擴大營收規模 二期工廠預計2022年四季度連線投產投資者關心公司2022上半年封裝基板業務營收規模、毛利率同比增長的原因，對此，深南電路回復，2022年上半年，公司封裝基板業務實現主營業務收入13.66億元，同比增長24.78%，占公司營業總收入19.60%，封裝基板業務毛利率30.27%，主要得益于無錫基板一期工廠產能爬坡擴大營收規模，攤薄單位產品固定成本，助益毛利率增長。對于公司無錫基板一期、二期投產情況或建設進展及產品定位，深南電路表示，公司無錫基板一期工廠于2019年6月連線投產，2020年10月實現單月盈虧平衡。主要面向存儲類封裝基板產品，目前已保持較高產能利用率。公司無錫基板二期工廠主要面向高端存儲及FC-CSP封裝基板，預計2022年第四季度連線投產。封裝基板方面，深南電路透露，公司目前量產封裝基板產品均為BT類載板，主要包括模組類封裝基板、存儲類封裝基板、應用處理器芯片用封裝基板。使用ABF材料的FC-BGA封裝基板將在現有平臺基礎上進行深度孵化。受半導體下游市場增長分化影響，封裝基板供需緊張的局面有所緩和，整體供求關系回歸正常。目前封裝基板工廠產能利用率仍保持較高水平。PCB業務方面，深南電路表示，公司PCB業務長期深耕通信領域，覆蓋各類無線側及有線側通信PCB產品。2022年上半年，國內通信市場需求相對平緩，海外通信市場需求持續增長。公司在國內通信市場保持穩定份額的同時，持續深耕海外通信市場，海外通信業務占比有所提升。汽車電子是公司PCB業務重點拓展領域之一。公司以新能源和ADAS為主要聚焦方向，生產高頻、HDI、剛撓、厚銅等產品，其中ADAS領域產品比重相對較高，主要集中于感知層、決策層領域，應用于攝像頭、雷達等設備。
