博敏電子9月20日公告，公司于近日收到中國證券監督管理委員會核發的《關于核準博敏電子股份有限公司非公開發行股票的批復》（證監許可[2022]2134號），核準你司非公開發行不超過1.53億股新股，發生轉增股本等情形導致總股本發生變化的，可相應調整本次發行數量。
據悉，博敏電子擬定增募資不超過15億元,其中11.5億元用于博敏電子新一代電子信息產業投資擴建項目(一期)、3.5億元用于補充流動資金及償還銀行貸款。其中，博敏電子新一代電子信息產業投資擴建項目（一期）擬在廣東省梅州市經濟開發區（東升工業園區）新建生產基地并購置相關配套設備，項目預計第三年開始投產運營，第六年完全達產，完全達產后新增印制電路板年產能 172 萬 m2，產品主要應用于 5G 通信、服務器、Mini LED、工控、新能源汽車、消費電子、存儲器等相關領域。本項目有利于公司提升生產能力和智能化水平，擴大業務規模并優化產品結構，提升公司的綜合競爭力。補充流動資金及償還銀行貸款項目以緩解資金壓力、優化公司財務結構，提升償債能力，從而提高公司的抗風險能力和整體盈利能力。博敏電子表示，通過本次博敏電子新一代電子信息產業投資擴建項目（一期）的實施，可實現公司高端產線的進一步豐富、優化，增強公司高多層板、HDI 板、封裝基板等新興、高端產品的生產能力和技術研發水平，更好地滿足下游客戶需求，為企業未來的市場拓展奠定基礎。圖文來源：中國證券網、愛集微
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