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iPhone 14 Pro Max拆解及其主要零部件供應商

 蜂虎-PCB信息網  2022-09-23  1269次瀏覽  0條評論

手機拆解 PCB技術 e 業界 ipho 14 蘋果手機

帶你了解蘋果最新iPhone 14 的拆解過程

iFixit對蘋果最新iPhone 14 的拆解終于完成了，認為這次iPhone 14最值得點贊的不是更強的處理器，也不是衛星SOS 功能和更大的攝像頭，而是完全重新設計的內部結構——顯示面板和后蓋都可直接拿下。iFixit認為這很重要，也是很長一段時間以來 iPhone 最重大的設計變化。不過，iPhone 14 Pro 和 Pro Max 機型仍然采用舊架構，需要從顯示面板打開。

但同時，iFixit也指出，iPhone 14 功能和外觀變化非常輕微，以至于著名科技媒體 The Verge 覺得它應該被稱為 “iPhone 13S”。他們在報道中表示，一年前推出的 iPhone 13 仍然在銷售，且與 iPhone 14 幾乎相同。

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重生（重新設計）為美麗蝴蝶的 iPhone 14——中間的中框、左側的可拆卸屏幕和右側的可拆卸后蓋板

iFixit指出，重新設計整機結構并不是一件小事。為了打造支持該結構新金屬中框，需要重新設計整個內部，以及重新考慮射頻天線位置并將其防護周界有效加倍。換句話說，這是蘋果時隔多年重新回到繪圖板上創新，重新設計的 iPhone 內部結構使維修更容易。這次無縫升級并未在發布會上提及，以至于世界上很多優秀技術評論家都沒有注意到。

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iPhone結構的幾次轉變

iFixit已經編寫了數以千計的智能手機維修指南，所以在深入了解 iPhone 14 的細節之前，先回顧了一下多年來iPhone 經歷的幾次重大架構轉變。

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iPhone 3G時代，這時候的iPhone手機拆解需要先打開屏幕，這讓換屏變得輕而易舉。但是在維修其他部分——比如充電端口和電池等部件上，則比開后蓋式困難得多。

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在蘋果開始在意其內部設計美觀性之前，我們看到的都是橙色排線和藍色電路板

為了解決這個問題，蘋果在 iPhone 4 的設計上采用打開后蓋的方式。這一度讓市面上出現了各種五花八門的售后服務，例如有用戶換上了透明后蓋板（iFixit認為這很糟糕），但不幸的是，這種設計讓屏幕更換變得非常痛苦。于是，蘋果在iPhone 5 重新回到（更流線型的）顯示面板開啟方式，并一直堅持到iPhone 13。

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更換iPhone 4的玻璃后蓋輕而易舉

首先，打開手機屏幕的方式的確使屏幕維修變得更加容易，并且維修效果很好，這種設計與手機行業的其他產品（安卓陣營）形成鮮明對比。

幾乎每部安卓手機都是從背面打開的。自從三星Galaxy S6 以來，iPhone 的競爭對手就一直采用后蓋開啟方式。任何維修機構的意見都是，三星Galaxy 手機的屏幕更換比 iPhone要困難得多。

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必須先拆開后蓋板，然后系統地完成手機組件移除的整個過程。直到整臺手機基本上被拆光，你才能換下屏幕組件。然后，你又得把整個手機的零部件全部裝回去！考慮到屏幕是最常見的維修組件，這是一個相當大的工程。

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無論摩托羅拉還是三星智能手機，在拆機時都要花大量時間在撬開背板上

從iPhone 8時代開始，iPhone 的設計優化了兩個關鍵組件的快速維修：屏幕和電池。不過iFixit認為，這種優化前置面板設計的缺點是很難更換后面板。雖然在 iPhone 8 之前換后蓋也不容易，但并沒有那么難，但到了iPhone 8，蘋果開始在后蓋上采用無線電可穿透的玻璃材質，來支持無線充電和 NFC 支付。到了iPhone X更甚，蘋果直接在玻璃后蓋上焊接了一個笨重的相機鏡頭蓋。

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如果說更換 Galaxy 手機的屏幕很難，那么更換 iPhone X（或 11、12 或 13）的玻璃背蓋就是“雪上加霜”。從手機中移除每個組件已經算是最簡單的步驟了。說真的，你不想在里面留下任何零件，因為這個拆解過程對硬件非常不友好。用于固定后玻璃蓋板的粘合劑非常強大，以至于iFixit常用的撬動、加熱或化學方法都無法將其打開。維修店則往往采用更激進的破碎式和刮擦式方法來移除玻璃蓋板，同時在處理焊接的相機邊框周圍時也要格外小心。“最簡單”的方法是使用激光，系統地融化掉這些粘合劑，然后用刀片和切割工具粉碎和刮掉粘合劑碎屑。為了使用激光和刀片的時候保護雙手，需要配備重型手套。

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結論是，這對于 DIY 和拆解愛好者來說，并不是一個真正有樂趣過程。

為iPhone 14結構設計變更鼓掌

回到 iPhone 14，背面玻璃簡單地用兩個螺絲和一個連接器固定。蘋果似乎使用了一種稍微不那么強力的粘合劑，這使得它比以前幾代產品的屏幕更容易打開，只需要卸下與后玻璃蓋板上完全相同的幾顆螺絲，就可以拆下屏幕。

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只需擰下幾個螺絲，屏幕和后玻璃蓋都可以立即拿下，這非常友好。

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iFixit認為，這次改動是對手機設計的一次重新思考，新開啟方法影響到了內部設計的方方面面。增加一個全新的開啟方式，會帶來一系列的工程挑戰，例如原先的密封防水要做雙份的，伴隨而來的還有許多射頻設計的“并發癥”及所有零件的變化。

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每當您將某些東西粘合或焊接在一起時，就更容易實現薄度和耐用性的設計目標。iFixit不止一次在文章中說過，如果設計師多花點力氣避免過度使用膠水，他們就可以獲得他們正在尋找的所有設計特性和功能，以及可修復性。這一次，蘋果付出了努力。

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這次，iPhone 14屏幕后有一個全新的中框，所有內部組件都安裝在上面。手機中所有的射頻天線，包括 5G + GPS + Wi-Fi + 藍牙 + 衛星信號也都集中在這個中框上，再通過上圖左側下方十個新的電磁觸點連接到后面板，達到以前需要通過焊接才能實現的接地效果。

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達到大家都期望的高水平耐用性，是一項艱難的工程挑戰。比如你的 iPhone 13 掉地上時，它的金屬框架會吸收震動，將力傳遞并分散到膠合電池和牢固粘合的后玻璃蓋上。iPhone 14 在設計上也遇到了同樣的挑戰，但它以完全不同的方式實現了所需的抗扭剛度——新的中框位于顯示屏和手機內部之間，承擔了整個框架和電池的受力分配。

另一個設計挑戰是集成到攝像模組中的組件數量。從歷史上看，當中包括Face ID 傳感器、揚聲器和環境光傳感器。在iPhone 13 Pro 中，蘋果已將聽筒和前置攝像頭從顯示屏模組上，移至了中框上。當時iFixit曾盛贊這一舉措加強了模塊化，但他們并不完全理解其中的原因。現在看來，它是在為iPhone 14設計的大幅改進奠定基礎。

iPhone 14 宣傳的旗艦功能包括衛星加持的緊急呼救（SOS）、升級的攝像頭和省略的SIM 卡插槽（美版）。如下圖所示，我們看到iPhone 14 Pro Max主板中的一些芯片。

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蘋果對性能密度的追求是無與倫比的。iPhone 14 Pro Max 邏輯板采用 A16 處理器，比 iPhone 14 的 A15 性能提升了 10-15%。

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美國版本的Pro Max 邏輯板內部特點是，具有支持5G毫米波頻段以及衛星通信的硬件，并且在實體SIM 讀卡器消失后留下大量空間。

iFixit確認，蘋果新手機的衛星連接由新的 Qualcomm X65 調制解調器提供支持，該調制解調器增加了新的 2.4 GHz n53 頻段功能以支持 Globalstar。Globalstar 的執行主席 ICJay Monroe 在今年早些時候的新聞稿中說道：“自高通成立以來，我們一直與高通保持著密切的關系，我們要感謝高通團隊的辛勤工作，幫助我們實現了Band n53的承諾。”

主要芯片一覽

如果你對新款iPhone 14 Pro Max（型號A2651）上的芯片感到好奇，那么請往下看：

邏輯板正面芯片分布

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不同顏色對應的芯片如下所示：

紅色：SanDisk SDMVGKLK2 128G 128GB NAND閃存

橙色：蘋果/Dialog Semiconductor 338S00819-A1電源管理IC

黃色：（可能是）蘋果/Cirrus Logic 338S00843語音處理器IC

綠色：蘋果/Cirrus Logic 338S00537音頻放大器

淺藍：(可能是)蘋果/Dialog Semiconductor 338S0081C 電源管理IC

深藍：德州儀器TPS61280H DC-DC轉換器

紫色：（可能是）意法半導體EEPROM

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不同顏色對應的芯片如下所示：

紅色：（可能是）英飛凌負載開關

橙色：NXP Semiconductor NTB0101GS1 1位轉換收發器

黃色：德州儀器LSF0101 1位雙向電壓電平轉換器

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上圖紅色可能為Wi-Fi/Bluetooth 模組

邏輯板背面芯片分布

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不同顏色對應的芯片如下所示：

紅色：蘋果APL1W10 / 339s0104 A16 64位六核應用處理器，w/五核GPU，底層很可能是三星K3LK2K20CM-EGCP 6GB LPDDR5 SDRAM內存

橙色：蘋果 APL109A/338S00942電源管理IC

黃色：蘋果/Dialog Semiconductor 338S00839-B0電源管理IC

綠色：博通 BCM59365EA1IUBG無線電源接收器

淺藍：意法半導體 STB601A05電源管理IC

深藍：蘋果/Dialog Semiconductor 338S00819-A1電源管理IC

紫色：德州儀器TPS65657B0顯示電源IC

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不同顏色對應的芯片如下所示：

紅色：德州儀器LM3567A1 LED閃存驅動器

橙色：蘋果/Cirrus Logic 338S00738音頻編解碼器

黃色：（可能是）ADI taptic電機驅動器

綠色：德州儀器CD3710A1 VCSEL陣列驅動器

淺藍：恩智浦 CBTL1618A0顯示端口復用器

深藍：德州儀器USB2.0雙中繼器

紫色：安森美 DC-DC轉換器

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不同顏色對應的芯片如下所示：

紅色：（可能是）安森美 DC-DC轉換器

橙色：（可能是）意法半導體串行EEPROM存儲器

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不同顏色對應的芯片如下所示：

紅色：（可能是）USI UWB 模塊

橙色：博通AFEM-8245 前端模塊

三明治層芯片分布

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不同顏色對應的芯片如下所示：

紅色：意法半導體 ST33J 安全元件

橙色：蘋果/Cirrus Logic 338S00537 音頻放大器

黃色：高通 PMX65 電源管理

綠色：高通 QET7100 包絡跟蹤器

淺藍：（可能是）高通 PMK65 時鐘發生器

深藍：（可能是） Qorvo 包絡跟蹤器

紫色：（可能是）意法半導體電源管理IC

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不同顏色對應的芯片如下所示：

紅色：恩智浦 SN210V NFC 控制器，帶安全元件

橙色：（可能是）衛星模塊

黃色：高通 SDX65M X65 5G 調制解調器

綠色：高通 SDR735 射頻收發器

淺藍：高通 SMR546 射頻收發器

深藍：博通 AFEM-8231 前端模塊

紫色：Skyworks SKY58290-20前端模塊

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不同顏色對應的芯片如下所示：

紅色：博通 AFEM-8240 前端模塊

橙色：（可能是） Skyworks SKY58853-17？前端模塊

黃色：（可能是）Skyworks SKY52628天線開關模塊

綠色：（可能是）Skyworks SKY5xx92-16功放模塊

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上圖紅色為Bosch Sensortec 6 軸加速度計/陀螺儀

底層分布

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紅色（可能）為衛星天線

橙色為5G毫米波貼片天線

中立公信人氣價值

圖文來源：iFixit
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