美國PCB廠商Calumet Electronics日前對外表態稱，該公司正努力填補美國本土封裝基板產能的關鍵空白。公司首席運營官 Todd Brassard 表示：“Calumet 將是第一批（如果不是第一個）為美國帶來可擴展 IC 基板產能的公司之一。我們已經開發這種能力大約三年了。我們與一些國防和商業 OEM 合作完成了首批基板樣品制造。我們甚至還沒有投產就已經收到了對我們基板超過每年 150 萬片的意向需求。”美國目前在IC封裝基板領域明顯落后于亞洲供應商，特別是用于先進封裝的FCBGA、FCCSP基板幾乎完全依賴于欣興、日月光、Ibiden等亞洲廠商，涉及到國防等需求的小批量定制基板往往交貨周期長達數年。根據Brassard介紹，Calumet是美國本土少數可生產高密度互連（HDI）電路板的PCB企業，也是少數具備ABF基板研發能力的廠商，該公司自建封裝基板產能，旨在為美國軍工、5G、衛星通訊、醫療設備等領域客戶提供定制開發服務。圖文來源：愛集微
聲明：我們尊重原創，也注重分享；文字、圖片版權歸原作者所有。轉載目的在于分享更多信息，不代表本號立場，如有侵犯您的權益請及時聯系，我們將第一時間刪除，謝謝
