【PCB信息網】訊 有人曾經把IC載板比作“PCB的皇冠”。
IC載板也叫作封裝基板，是芯片封裝中用于連接芯片與PCB板的重要材料，在中低端封裝中占材料成本的40-50%，在高端封裝中占70-80%，為封裝環節價值最大的主材。
但對于普通PCB企業而言，他們只可遠觀而不敢褻玩焉，畢竟要摘下這頂皇冠，首先要攻破三大難關：
資金關
IC載板作為資金密集型產業，其復雜的生產工藝需要大量的進口設備投資，同時下游客戶對載板廠進行認證時，產能也是考核要求之一，新進入者需一次性投入大量資金，且短期難以看到回報。
技術關
IC載板之間與芯片相連，與普通PCB產品相比，產品尺寸較小、精密度較高，在線路精細、孔距大小和信號干擾等方面要求非常高，因此需要高度精密的層間對位技術、電鍍能力、鉆孔技術。消費電子對IC載板提出了輕薄短小的需求，服務器產品對IC載板提出了高密互聯的需求，IC載板的生產融合了材料、化學、機械、光學等多領域工藝技術，除了先進設備的配置，還需要生產工藝與技術的不斷積累，因而對新進企業形成了較高的技術壁壘。
客戶關
IC載板下游多為大客戶，其對質量、規模、效率、供應鏈安全均有極高的要求，對載板這類核心零部件采購一般采用“合格供應商認證制度”，對供應商的運營網絡、管理系統、行業經驗、品牌聲譽均有較高要求，認證需要經歷生產體系認證、產品認證、小訂單試用、小批量訂單、大批量訂單等長周期過程，例如三星的存儲載板認證周期長達24個月。且認證通過后，下游客戶將與載板廠保持長期合作關系，缺乏更換供應商的動力，對缺乏客戶基礎的新企業形成了顯著的進入壁壘。
高難度之下，全球IC載板市場集中，中國臺灣、日本、韓國是主要玩家，目前中國大陸廠商在該領域的市占率僅在5%左右。值得注意的是，近年來，受益于下游終端需求激增，IC載板面臨持續性緊缺。IC載板龍頭欣興就曾在2月表示，今年將繼續追加投資力度，80%資本支出預算將用于IC載板擴產，而計劃擴產產能已被“全數預訂”，其中ABF載板的客戶預約訂單甚至排到了2027-2030年。高需求之下，國內數家優質PCB企業“藝高人膽大”，紛紛擁重金入局。2021年，深南電路計劃募資超80億元投向FC-BGA封裝基板項目（60億元）以及高階倒裝芯片用IC載板產品制造項目（20億元）；4月，勝宏科技披露定增方案，擬募資15億元投建高端多層、高階HDI印制線路板及IC封裝基板建設項目，建成投產后IC封裝基板年產能可達14萬平方米；7月，中京電子珠海富山新工廠投產，累計投資超過20億元，設計產品為高多層板（HLC）、高階HDI板、IC載板（單體線）和柔性電路板（FPC）；同月，東山精密投資15億元成立全資子公司專業從事IC載板的研發、設計、生產和銷售；之后12月東山精密在鹽城國家高新區投資建設的IC載板項目，首期投資15億元，預計2022年底試生產；同月，珠海越亞與珠海市富山工業園簽署越亞半導體三廠擴建協議，項目為高端射頻及FCBGA封裝載板生產制造項目，計劃于2022年7月份投產，主要產品為高端RFIC用SiP封裝載板和數字芯片用中高端FCBGA封裝載板；景旺電子擬50億元在珠海建設兩廠，該公司珠海基地高多層工廠、類載板與IC封裝基板工廠已于2021年7月18日正式投產。今年2月，興森科技也官宣了60億元的FCBGA封裝基板項目計劃；5月底，博敏電子公告稱，擬60億元投建博敏IC封裝載板產業基地項目。隨著PC市場回暖，云計算、AI等對高性能芯片的需求高漲，新處理器芯片尺寸更大，新封裝技術所需載板層數增加，作為IC載板中的一種——ABF載板也進入供不應求的狀態。為應對ABF載板供不應求局面，全球主要載板廠商積極擴產，平均資本開支在50億元以上量級。
根據 Prismark 測算，2026 年載板市場規模將達到 214 億美元，2021-26 年 CAGR 為+8.23%，是 PCB 中增速最快的細分板塊。其中 FC-BGA 載板與新興的 AiP/SiP 等模組載板成為主要增長動力，復合增速超 10%。IC載板市場如火如荼，為之配套的上游廠商也積極備戰，努力與頂尖的PCB廠商攜手并進。東莞堡德機械有限公司專注深耕PCB電鍍多年，在電鍍均勻性上表現異常出色，據悉其已順利推出專門針對IC載板的電鍍產品線，并在數家一線電路板廠商中得到應用，受到客戶的高度認可。生益科技(600183.SH)是全球覆銅板領先企業，公司在封裝材料領域的布局主要在載板基材與膠膜，已在WB類封裝基板產品大批量應用，主要應用于傳感器、卡類、射頻、攝像頭、指紋識別、存儲類等產品領域。同時已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封裝為代表的AP、CPU、GPU、AI類產品進行開發和應用。載板基材：公司2010年之前即開始布局，2020年開工的松山封裝項目預計2022年Q3投產，月產能20萬張。積層膠膜：公司從2018年開始啟動膠膜項目，各項產品逐步推進，從物性設計到載板工藝可靠性驗證，到產品性能驗證。目前多個產品有小批量量產。華正新材（603186.SH）主營業務為覆銅板，公司目前在IC載板材料領域的布局主要包括類BT/BT基板樹脂材料以及CBF積層絕緣膜。類BT/BT樹脂已量產出貨，具有高Tg（255~330°C）、耐熱性（160~230°C）、抗濕性、低介電常數（Dk）及低損耗（Df）等特性，應用于ChipLED、Mini背光顯示、COB白光器件、MiniRGB器件，內存封裝等。7月20日，公司公告與深圳先進電子材料國際創新研究院出資設立合資公司（公司出資5200萬元）進行CBF積層絕緣膜的研發與銷售，是可應用于先進封裝領域諸如FC-BGA高密度封裝基板、芯片再布線介質層、芯片塑封、芯片粘結、芯片凸點底部填充等重要應用場景的關鍵封裝材料。信息來源：未來智庫、全球半導體觀察、網絡公開資料等
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