2022年9月芯碁微裝首臺WLP2000晶圓級封裝直寫光刻機成功發(fā)運昆山龍頭封測工廠。同月，另一臺WLP2000直寫光刻機發(fā)往成都Micro-LED前沿研制單位交付。WLP2000采用最先進的數(shù)字光刻技術(shù)，無需掩模板，可直接將版圖信息轉(zhuǎn)移到涂有光刻膠的襯底上，主要應(yīng)用于8inch/12inch集成電路先進封裝領(lǐng)域，包括Flip Chip、Fan-In WLP、 Fan-Out WLP和2.5D/3D等先進封裝形式。WLP2000系統(tǒng)采用多光學(xué)引擎并行掃描技術(shù)，具備自動套刻、背部對準(zhǔn)、智能糾偏、WEE/WEP功能，在RDL、Bumping和TSV等制程工藝中優(yōu)勢明顯。
WLP2000是芯碁微裝在晶圓級封裝領(lǐng)域自主研發(fā)的具有自動再布線（RDL）功能的光刻設(shè)備，各項性能指標(biāo)已達到國際先進水平，開創(chuàng)了國產(chǎn)直寫光刻在后摩爾時代半導(dǎo)體先進封裝領(lǐng)域的應(yīng)用先河。未來芯碁微裝將加大研發(fā)力量，不斷推進直寫光刻機在半導(dǎo)體領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，實現(xiàn)“IC裝備 世界品牌”的企業(yè)愿景。
來源：芯碁微裝
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