【PCB信息網】訊 隨著電子產業高端化發展，PCB產品質量不斷提升，相關數據顯示，2019年線寬要求50μm以下的PCB產品占比已經達到了86.10%，而傳統曝光設備最高精度一般約50μm左右，越來越難以滿足高端PCB的需求，這讓成像質量比傳統曝光技術更具明顯優勢的LDI設備迎來廣闊的市場前景。
蘇州源卓光電科技有限公司（以下簡稱源卓光電）技術領先，曾成功開發出多項顛覆傳統曝光制程的專利技術和產品，在LDI這個細分領域更是成績不俗。
據了解，源卓光電2018年3月DiSS系列DI產品上市后裝機量迅速起量，到2021年5月便累計裝機500臺以上，客戶覆蓋欣興電子、深南電路、景旺電子、毅嘉科技、Multek、金像電子、博敏電子、五株科技、Mflex、滬士電子、生益電子、奧士康、崇達電路、興森快捷、明陽電路、四會富仕、廣合科技、深聯電路、健鼎電子等一線PCB大廠。
源卓光電DiSS系列
1，DiSS-30V激光直接成像設備采用業界先進的光學系統和資料傳輸系統設計，搭配的自動化DI連線解決方案可實現無間隙隊列生產，最高可以提供每小時270片49.5”x30.5”超大板的超高產能。
2，DiSS-30H是交互雙臺面式曝光機。源卓光電整合研發多年的穩定光學雙臺面結構，加上超高產能單次掃描系統，可以充分滿足大部分客戶所需要的傳統干膜及濕膜超高產能激光直接成像曝光機。
3DiSS-10S是源卓光電針對PCB大廠高精密需求，配合客戶爭取海外訂單而研發的一款產品。采用精細到12微米的光斑作為成像的基本元件，并將成像分辨率拉高到18微米的超高成像基礎，可以滿足絕大部分高端HDI、超細PCB線路，及其它相關電子行業成像的應用。
據悉，順應IC載板景氣高企趨勢，源卓光電還開發出兼容高階HDI及IC載板 MSAP工藝的DiSS-08D設備，實現最小解析12um，完善了高階板所需要的高精度分割對位，并創新性采用半導體光刻特有的Leveling及Multi Tilt吸盤架構，抵消了因為高解析帶來的光學景深減小等工藝管控不利因素。
特別值得一提的是，據PCB大企湖北瀚鼎電路官微報道，今年一月份湖北荊門市市委書記王祺揚、市長李濤率領荊門市的7個區縣的書記、區長（縣長）、各大銀行行長等領導對湖北瀚鼎進行參觀指導時，公司總裁葉一志向領導們重點介紹了瀚鼎使用的——行業最先進的源卓LDI激光成像曝光機，該LDI激光成像曝光機直接用CAM資料影像曝光，對位精度高，解析能力強，能生產2/2MIL線的電路板，王書記和李市長都對LDI曝光機表示出了濃厚的興趣，并對該企業所采用的設備性能給予充分肯定。
近日，源卓光電迎來了六周歲生日，這個設備新秀表示將繼續全心投入，持續成長，不負熱愛，不負期待！
祝福源卓光電！
PCB信息網整理報道
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